展品范圍：
1.紅外技術(shù)與應(yīng)用展區(qū)：紅外材料與器件、紅外設(shè)備及應(yīng)用、太赫茲監(jiān)測(cè)與成像、紅外設(shè)備及應(yīng)用、紫外技術(shù)；
2.激光與智能制造展區(qū)：激光器/激光材料、激光組件及裝置、激光生產(chǎn)與加工設(shè)備、激光特種應(yīng)用、自動(dòng)化運(yùn)動(dòng)控制、3D打印、增材制造、激光雷達(dá)、傳感器；
3.光通信、光傳感及物聯(lián)網(wǎng)展區(qū)：光通信系統(tǒng)設(shè)備、光通信器件、光纖光纜、光纖傳感器、光器件生產(chǎn)設(shè)備、廣電光傳輸設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算&大數(shù)據(jù)、5G通信技術(shù)及應(yīng)用、機(jī)器視覺；
4.精密光學(xué)制造展區(qū)：光學(xué)成像測(cè)量、光學(xué)精密機(jī)械、光學(xué)制造、光學(xué)設(shè)計(jì)、光學(xué)元件，測(cè)試測(cè)量系統(tǒng)；
5.光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量展區(qū)：光電檢測(cè)測(cè)量技術(shù)及儀器、光譜檢測(cè)及測(cè)量系統(tǒng)、光測(cè)試儀器儀表、檢測(cè)系統(tǒng)行業(yè)應(yīng)用；
6.半導(dǎo)體與封裝展區(qū)：半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體原材料、封裝工藝及設(shè)備、測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商等；
7.創(chuàng)新科技及實(shí)驗(yàn)室成果展區(qū)：生物醫(yī)學(xué)光子、醫(yī)療成像、智慧醫(yī)療、光電顯示及模組、人工智能等；
專業(yè)觀眾
1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、機(jī)床等。
2.科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。
3.國(guó)家有關(guān)部委及各省市、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投融資機(jī)構(gòu)等。

時(shí)間：2024年7月17 日-19日
地點(diǎn)：成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心