展品范圍：
手機(jī)制造自動化展區(qū)：
1.DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
2.測試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動測試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺；
3.組裝線：PCBA上料過站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤清洗機(jī)、焊盤CCD、裝主板工作臺、器件點膠、LCD/TP檢測；
4.包裝段：整機(jī)上料過站機(jī)、MMI測試、寫號鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺、螺絲機(jī)、震動外觀檢查工作臺、氣密性測試設(shè)備、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺、電流測試機(jī)、屏組裝工作臺、配件CCD、壓合跌落MMI測試、耦合測試機(jī)、自動折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺、撕膜機(jī)、CCD檢測掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動稱重機(jī)、彩盒多面檢測、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺、自動貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼4.其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場
管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備、周邊設(shè)備、鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測試設(shè)備、SMT首件測試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測試儀、錫膏厚度測試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤表面清潔、外觀檢查、過程材料及工具、流水線工作臺、精工冶具。

手機(jī)相關(guān)材料展區(qū)
1.顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等
2.外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無塵耗材其他耗材等;
3.包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等;

時間：2024年7月17 日-19日
地點：成都世紀(jì)城新國際會展中心