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2024日本東京大阪高性能陶瓷展
2024-10-29 至 10-31
日本東京千葉慕張展覽中心日本大阪國際展覽中心
2. 電子器件:各種功能傳感器瓷件、電力陶瓷、電器陶瓷、各種陶瓷件、絕緣裝置瓷、電容器瓷、鐵電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷和離子陶瓷、絕緣裝置瓷。
3. 各種研磨球:瓷球、陶瓷襯磚、襯板、各種填料等。
4. 原料輔料:氧化物陶瓷粉體、非氧化物陶瓷粉體、各種陶瓷添加劑、窯具等原輔材料。
氧化物-氧化鋁 氧化鋯 氧化釔、氧化鋇 氧化銦及其他。
碳化物-碳化硅 碳化鋯 碳化鈦 碳化硼 碳化鉻及其他。
氮化物-氮化鋁 氮化硅 氮化硼及其他。
5. 硼化物: 非晶、結(jié)晶、硼化鈦硼化硅及其他添加劑 。
6. 生產(chǎn)設(shè)備:粉體制備設(shè)備、陶瓷合金生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品成型設(shè)備(干壓與半干壓成型、等靜壓成型、熱壓成型)、反應(yīng)燒結(jié)、微波燒結(jié)等。
7. 窯爐及儀表控制設(shè)備:工業(yè)窯爐與儀表控制設(shè)備(隧道爐、電爐、氣氛燒結(jié)爐、微波燒結(jié)爐、實驗室用小型電爐、新型加熱元件等)、測試檢測設(shè)備及其他配套設(shè)備。
8. 表面處理:納米材料、粉體技術(shù)、鍍膜及涂層等新材料。
展出時間:2024 年5 月 8 日-10 日
撤展時間:2024 年5 月 11 日