2024中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：zlzxzw2020 發(fā)布時(shí)間：2024/1/18 14:31:21
信息標(biāo)簽：2024上海半導(dǎo)體展，上海半導(dǎo)體設(shè)備展覽會(huì)
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2024中國(guó)（上海）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)
2024-11-18 至 11-20
上海新國(guó)際博覽中心
一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵�、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；
四、半導(dǎo)體光電器件；
五、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；
六、集成電路終端產(chǎn)品；
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