暫無1.線路板
• 連接器PCB• 高密度互聯(lián)印制線路板• IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)• 剛性單面的線路板• 剛性雙面及多面線路板• 軟硬結(jié)合板• 柔性印制線路板
2.線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備
• 線路板CAD/CAM系統(tǒng)• 制前準(zhǔn)備工序• 內(nèi)外層成像及電路設(shè)計(jì)工序• 層壓工序• 數(shù)控機(jī)械鉆孔工序• 數(shù)控高密度激光鉆孔工序• 電解/化學(xué)鍍工序• 自動(dòng)化操作/機(jī)器人系統(tǒng)• 外形加工• AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測(cè)工序• 表面處理/后處理工序• 防焊印刷工序• 電氣測(cè)試程序• 可靠性工程測(cè)試程序• 環(huán)境保護(hù)工程及程序• 封裝工藝
3.環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
• 環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備• 水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備• 潔凈室技術(shù)及設(shè)備• 廢料循環(huán)再生系統(tǒng)• 清洗系統(tǒng)/設(shè)備• 煙霧治理/排放系統(tǒng)
4.線路板原物料/化學(xué)品
• 薄膜電路設(shè)計(jì)及相關(guān)化學(xué)品• 樹脂體系/生層壓板• 玻璃纖維布/衣服/碳纖維• 銅箔• 數(shù)控機(jī)械鉆頭• 干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品• 鍍銅/錫/金等電鍍、電解的化學(xué)物質(zhì)• 表面處理的化學(xué)物質(zhì)• 絲印及感光阻焊膜• 油墨• 銅或其他陽極
5.電子組裝工藝
• 設(shè)計(jì)、咨詢和測(cè)試服務(wù)• 合同制造服務(wù)• REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)• CAD/CAE/CAM系統(tǒng)• 元器件、連接器和緊固件• 模板印刷設(shè)備• 組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備• 組裝設(shè)備• 點(diǎn)涂設(shè)備• 回流焊設(shè)備• 清潔設(shè)備• 手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備• 焊接相關(guān)化學(xué)品、設(shè)備• 引線鍵合設(shè)備• 測(cè)試、測(cè)量和檢驗(yàn)設(shè)備• 返工/維修設(shè)備• 鉆孔、鑼板和加工設(shè)備

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：