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2024上海國(guó)際第三代半導(dǎo)體技術(shù)及封測(cè)展覽會(huì)
2024-11-18 至 11-20
上海新國(guó)際博覽中心
·SiC功率器件先進(jìn)封裝材料
·SiC功率器件工藝及技術(shù)
·半導(dǎo)體材料、工藝、創(chuàng)新及應(yīng)用
·新型封裝結(jié)構(gòu)材料、燒結(jié)銀互連技術(shù)
·封裝材料可靠性測(cè)試、封裝熱管理、可靠性仿真設(shè)備
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