人工智能芯片展區(qū)

◆ 車規(guī)級芯片、驅(qū)動芯片、交通電子芯片等；

◆ 消費電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計算機及控制芯片等；

◆ 物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲器芯片等；

◆ 電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；

◆ 傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等；

芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)

◆ 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制 品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等；

◆ 第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等；

◆ 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備 、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

◆ 單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設(shè) 備等；

芯片設(shè)計與先進封測展區(qū)

◆ IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計

◆ SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等；

◆ 印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等；

◆ 封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測等；

◆ EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；

芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)

◆ 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等；

◆ 智能終端、智能云計算、智慧城市等；

◆ 醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等；

布展時間：
展出時間：
撤展時間：