2024上海國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：shsmexpo 發(fā)布時(shí)間：2024/3/31 20:14:17
信息標(biāo)簽：2024上海半導(dǎo)體展/2024半導(dǎo)體設(shè)備展
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2024上海國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及核心部件展覽會(huì)
2024-11-18 至 11-20
上海新國(guó)際博覽中心
半導(dǎo)體材料: 單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù): 半導(dǎo)體光電器件；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等
展出時(shí)間：2024年11月18-20日
撤展時(shí)間：2024年11月2origin