2024國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨論壇
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：上海教育展-徐洋 發(fā)布時(shí)間：2024/4/13 14:38:08
信息標(biāo)簽：芯片展丨半導(dǎo)體展會(huì)丨傳感器展會(huì)丨熱管理展丨深圳芯片展丨深圳半導(dǎo)體展
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2024國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨論壇
2024-10-15 至 10-17
深圳會(huì)展中心（福田）
車規(guī)級(jí)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、交通電子芯片等;
消費(fèi)電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片等;物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片等:
電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等:傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導(dǎo)體芯片、光芯片等:
芯片制造材料與設(shè)備展區(qū)
單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制
吸石疆制品、防靜電材料、納米材料等:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等:單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等;
芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)封測展區(qū)
IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
SiP先進(jìn)封裝、OSATS、EMS、OEMS、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等
封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測等，
EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
芯片終端應(yīng)用創(chuàng)新成果展區(qū)
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等:
智能終端、智能云計(jì)算、智慧城市等:醫(yī)療健康、工業(yè)應(yīng)用等:
展出時(shí)間：2024年10月15-17日
撤展時(shí)間：2024年10月17日下午14:00