2024第十三屆大灣區(qū)國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì)12月熱力來襲
[展會(huì).在線] 發(fā)布者:億辰展覽 發(fā)布時(shí)間:2024/4/24 18:41:56
信息標(biāo)簽:深圳半導(dǎo)體展會(huì)|2024大灣區(qū)汽車半導(dǎo)體展會(huì)|2024深圳汽車功率半導(dǎo)體
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2024第十三屆大灣區(qū)國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì)12月熱力來襲
2024-12-04 至 12-07
深圳國際會(huì)展中心
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件:雙極晶體管、二極管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護(hù)器、車用硅基功率器(MOSFET/IGBT和Schottky-二極管)等;
第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;
半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;
封裝與測(cè)試:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等;
半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等;
其他相關(guān)配套:設(shè)計(jì)開發(fā)、散熱管理、可靠性測(cè)試及認(rèn)證、信息服務(wù)等。
★目標(biāo)觀眾:
專業(yè)觀眾來自于新能源汽車主機(jī)廠、電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、車載OBC、車載DC/DC、充電樁、半導(dǎo)體廠家等術(shù)等從事相關(guān)工作的技術(shù)人員和管理人員前來參觀、洽談合作,期待與您在現(xiàn)場(chǎng)相聚。
展出時(shí)間:
撤展時(shí)間: