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2025深圳國際第三代半導體技術及封測展覽會
2025-04-09 至 04-11
深圳會展中心
·第三代半導體封測技術
·SiC功率器件先進封裝材料
·SiC功率器件工藝及技術
·半導體材料、工藝、創(chuàng)新及應用
·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術
·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備
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