車(chē)載電子元件：車(chē)載被動(dòng)元件，電源，連接器，線束，PCB，顯示屏
車(chē)載級(jí)半導(dǎo)體元器件：集成電路與解決方案、分立半導(dǎo)體器件、分立光電子器件、MEMS傳感器、車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)源器件
傳感技術(shù)：傳感器模組（CMOS，GPS等），雷達(dá)（激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)等），攝像頭模組，影像處理系統(tǒng)
車(chē)聯(lián)網(wǎng)：車(chē)載終端，云計(jì)算處理平臺(tái)，數(shù)據(jù)分析，通訊模塊，高精地圖
自動(dòng)駕駛系統(tǒng)/高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)：環(huán)視泊車(chē)輔助系統(tǒng)，預(yù)防碰撞安全系統(tǒng)，夜視系統(tǒng)，后車(chē)監(jiān)控（RVM）車(chē)道偏離警告系統(tǒng)（LDW），自動(dòng)車(chē)道保持輔助（LKA）、遠(yuǎn)光燈/近光燈控制和交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）DMS（DriverMonitor System）駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)，路徑規(guī)劃及決策
人機(jī)互交：抬頭顯示，360度全景成像系統(tǒng)，組合儀表，中控顯示屏，圖形顯示芯片
汽車(chē)安全系統(tǒng)：ABS（防抱死制動(dòng)系統(tǒng)），EBD（電子制動(dòng)力分配系），TCS（牽引力控制系統(tǒng)），ESP（電子穩(wěn)定程序），EBA（緊急剎車(chē)輔助系統(tǒng)）
車(chē)體電子控制產(chǎn)品和技術(shù)：發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)，底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)輛控制技術(shù)，自動(dòng)緊急制動(dòng)（AEB），自適應(yīng)巡航（ACC）
車(chē)載電子裝置及智能硬件：汽車(chē)信息系統(tǒng)（行車(chē)電腦），汽車(chē)導(dǎo)航系統(tǒng)，車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)，車(chē)載音響系統(tǒng)，車(chē)載通信系統(tǒng)，車(chē)載家電、電子監(jiān)控設(shè)備，上網(wǎng)設(shè)備，通信定位和地圖技術(shù)（DSRC、4G/5G、GPS/北斗），車(chē)載藍(lán)牙，控制器，執(zhí)行器
測(cè)試：EMC測(cè)試、環(huán)境測(cè)試、仿真測(cè)試、車(chē)載診斷系統(tǒng)、噪聲振動(dòng)與舒適性(NVH)、第三方測(cè)試及新能源汽車(chē)測(cè)試技術(shù)
ECU制造和檢測(cè)技術(shù)：ECU制造、SMT材料、檢測(cè)設(shè)備、委托SMT/委托制造服務(wù)
車(chē)載軟件及開(kāi)發(fā)工具：EDA、CAD、CAM、CAE、駕駛模擬系統(tǒng)、開(kāi)發(fā)工具 （建模工具/需求管理工具/狀態(tài)轉(zhuǎn)換管理工具/原型畫(huà)面制作工具/程序分析工具/設(shè)計(jì)輔助工具/源代碼管理工具等)等
汽車(chē)電子制造技術(shù)及設(shè)備：汽車(chē)電子SMT技術(shù)設(shè)備及裝配技術(shù)、焊接設(shè)備及材料、點(diǎn)膠技術(shù)、測(cè)試測(cè)量&3D掃描、精密加工、車(chē)載PCBs及電路載體制造、電子制造自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)線束加工技術(shù)、晶圓體代工、半導(dǎo)體封裝等制造技術(shù)、連接生產(chǎn)技術(shù).

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：2025年3月6日-9日
撤展時(shí)間：