集成電路：微處理器、邏輯 IC、存儲(chǔ)器、模擬 IC 等；

半導(dǎo)體分立器件：二極管、三極管、晶體管、 晶閘管等；

被動(dòng)元件：電阻器、電容器、電感器、電源變 壓器、繼電器、電聲器件、諧振器、濾波器、石英晶體、按鍵、蜂鳴器、喇叭、PCB 等；

線纜連接：連接器、電子線材插頭、插座、開(kāi) 關(guān)、端子等各種接插件、線纜材料、配線器材、電線電纜、電線電纜專用機(jī)械設(shè)備等；

傳感器類元器件：新型 MEMS 傳感器、敏感 元件、溫度傳感器、氣體傳感器、位移傳感器、速度傳感器、光電傳感器、生化傳感器、電聲 器件等；

設(shè)備儀器：電子設(shè)備與智能制造、儀器儀表與 電子工具、測(cè)試測(cè)量等；

電子材料：半導(dǎo)體材料、光電子材料、磁性材 料、電子陶瓷、晶體材料、導(dǎo)熱材料、電磁波屏蔽材料等；

半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件：集成電路、太陽(yáng)能電 池片、化合物半導(dǎo)體器件、Mini LED、MicroLED 生產(chǎn)設(shè)備和核心部件；

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