近年來(lái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)上的影響力不斷增強(qiáng)，華為、OPPO、VIVO和小米等品牌憑借技術(shù)創(chuàng)新和性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)際市場(chǎng)上占據(jù)了重要份額。這不僅提升了中國(guó)品牌的國(guó)際形象，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的升級(jí)和發(fā)展。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)廠商在零部件供應(yīng)方面的崛起，加速了國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程，尤其是在顯示屏、電池、攝像頭模組等關(guān)鍵部件領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商逐漸打破了國(guó)外廠商的壟斷，形成了更具競(jìng)爭(zhēng)力的供應(yīng)鏈體系。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的融合應(yīng)用，智能手機(jī)的功能邊界不斷擴(kuò)展，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游提出了更高要求。上游企業(yè)需要不斷研發(fā)新技術(shù)，中游企業(yè)則需提升智能制造水平，而下游企業(yè)則要深化用戶體驗(yàn)，開(kāi)發(fā)更多增值服務(wù)。整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈正朝著更加協(xié)同、創(chuàng)新和綠色的方向發(fā)展，以適應(yīng)未來(lái)市場(chǎng)的需求變化。

基于機(jī)器人生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)在于規(guī)�；�和標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)。而消費(fèi)電子產(chǎn)品在今天移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，卻需要越來(lái)越個(gè)性化。這之間明顯存在很多矛盾。尤其是手機(jī)行業(yè)，更新?lián)Q代的速度日漸加快，不斷的推出新產(chǎn)品成為手機(jī)品牌廠商**重要的市場(chǎng)保障。因此如何讓自動(dòng)化設(shè)備適應(yīng)柔性化生產(chǎn)成為**大的難題。目前，大部分系統(tǒng)集成商都在探索柔性化解決方案的**佳路徑。有很多手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈廠家和自動(dòng)化設(shè)備生產(chǎn)廠家，在手機(jī)核心部件中找到標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)�；�的可能。比如，手機(jī)觸摸屏、手機(jī)蓋板，觸摸顯示屏的印刷、貼合、鉆孔、打磨等等制造環(huán)節(jié)，輔助自動(dòng)化的上下料。從某種程度也實(shí)現(xiàn)部分生產(chǎn)環(huán)節(jié)的全自動(dòng)化生產(chǎn)。

在競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，手機(jī)品牌商之間的較量不僅僅體現(xiàn)在產(chǎn)品性能和價(jià)格上，還體現(xiàn)在品牌文化、營(yíng)銷策略以及生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建上。蘋(píng)果、華為等頭部品牌通過(guò)建立完整的生態(tài)系統(tǒng)，增強(qiáng)了用戶粘性，形成了獨(dú)特的市場(chǎng)壁壘。而對(duì)于中小品牌而言，尋找差異化競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)，深耕細(xì)分市場(chǎng)，成為生存和發(fā)展的關(guān)鍵策略。中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟與完善，為全球市場(chǎng)提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)，同時(shí)也促進(jìn)了國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)和經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。未來(lái)，隨著技術(shù)創(chuàng)新的不斷推進(jìn)，中國(guó)在全球電子制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位將進(jìn)一步鞏固。

手機(jī)制造部件展區(qū)：
►處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、屏幕、掇像模組、電池、傳感器、音頻設(shè)備、通信模塊、芯片、視聽(tīng)集成系統(tǒng)、封裝測(cè)試、系統(tǒng)軟件、手機(jī)設(shè)計(jì)等手機(jī)生產(chǎn)相關(guān)電子元器件；
手機(jī)制造自動(dòng)化展區(qū)：
►DIP：立式AI機(jī)、臥式AI機(jī)、異形插件設(shè)備、過(guò)爐夾具安裝、波峰焊、夾具和PCBA分離、不良修復(fù)；
►SMT：上板機(jī)、PCB表面清潔設(shè)備、BOT面印刷機(jī)、TOP面印刷機(jī)、接駁臺(tái)、SPI、高速貼片機(jī)、AOI、泛用貼片機(jī)、載板緩存機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、回流爐；
►測(cè)試段：上料機(jī)、在線分板機(jī)、轉(zhuǎn)載機(jī)、自動(dòng)測(cè)試機(jī)、回流機(jī)構(gòu)上料機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、載板緩存機(jī)、垂直加熱爐、貼導(dǎo)熱膠機(jī)、自動(dòng)蓋屏蔽蓋機(jī)、屏蔽蓋鐳雕、目檢作業(yè)臺(tái)；
►組裝線：PCBA上料過(guò)站機(jī)、壓焊機(jī)、焊盤(pán)清洗機(jī)、焊盤(pán)CCD、裝主板工作臺(tái)、器件點(diǎn)膠、LCD/TP檢測(cè)；
►包裝段：整機(jī)上料過(guò)站機(jī)、MMI測(cè)試、寫(xiě)號(hào)鎖卡機(jī)、LOGO CCD機(jī)、內(nèi)外校驗(yàn)機(jī)、壓合機(jī)（屏幕組裝機(jī)）、自動(dòng)貼標(biāo)機(jī)、裝配工作臺(tái)、螺絲機(jī)、震動(dòng)外觀檢查工作臺(tái)、氣密性測(cè)試設(shè)備、過(guò)站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、電流測(cè)試機(jī)、屏組裝工作臺(tái)、配件CCD、壓合跌落MMI測(cè)試、耦合測(cè)試機(jī)、自動(dòng)折彩盒機(jī)、彩盒整體檢查、四角封邊機(jī)、過(guò)站/關(guān)機(jī)/取卡人工工作臺(tái)、撕膜機(jī)、CCD檢測(cè)掃描機(jī)、配件入彩盒機(jī)、自動(dòng)稱重機(jī)、彩盒多面檢測(cè)、中箱稱重、折蓋上下封、扎帶機(jī)、貼膜機(jī)、自動(dòng)貼彩盒標(biāo)簽機(jī)、整理/合彩、人工工作臺(tái)、自動(dòng)貼防拆標(biāo)簽機(jī)、彩盒包膜機(jī)+爐子、開(kāi)箱機(jī)、掃彩盒打印中箱標(biāo)貼；
►制造設(shè)備：鋼網(wǎng)清洗機(jī)、翻板機(jī)、顯微鏡、超聲波清洗機(jī)、PCBA板平行移栽機(jī)、吸嘴檢查設(shè)備、X-RAY、錫膏&膠水回溫設(shè)備、爐溫測(cè)試儀&在線監(jiān)控系統(tǒng)、靜電測(cè)試設(shè)備、SMT首件測(cè)試儀、SMT程序編輯制作軟件、FEEDER校準(zhǔn)維修設(shè)備、錫膏膠水自動(dòng)添加設(shè)備、分板機(jī)、物料接駁設(shè)備、設(shè)備/儀器租賃、綜合測(cè)試儀、錫膏厚度測(cè)試設(shè)備、鐳雕&噴碼機(jī)、BGA返修設(shè)備、UPS電源、選擇性波峰焊、剪腳設(shè)備、焊盤(pán)表面清潔、外觀檢查、過(guò)程材料及工具、流水線工作臺(tái)、精工冶具等；
►其他：信息化及管理體系、生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)、人力資源、ERP管理系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、車間現(xiàn)場(chǎng)管理、設(shè)備管理系統(tǒng)、供應(yīng)鏈管理系統(tǒng)、物流管理系統(tǒng)、制造環(huán)境、車間凈化系統(tǒng)、防靜電系統(tǒng)、防噪聲系統(tǒng)、溫濕度管控、固廢料回收、屏蔽設(shè)備等；
手機(jī)相關(guān)材料展區(qū)
►顯示材料及部件：顯示屏及模塊、金屬屏蔽、濾光片、鏡頭模、手機(jī)鏡片及各類板材裝飾件等;
►外殼材料及部件：金屬、玻璃、陶瓷、塑料、藍(lán)寶石、碳釬維、液態(tài)金屬等各類手機(jī)外殼材質(zhì)及應(yīng)材料；按鍵、保護(hù)膜、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電玻璃、導(dǎo)電銀漿、薄膜開(kāi)關(guān)、手機(jī)玻璃視窗、油墨、AR、AF鍍液清洗劑、研磨、拋光材料、石墨、模具、刀具、邊框膠、光學(xué)膠、膜材、無(wú)塵耗材其他耗材等;
►包裝附屬品：膠帶、密封墊、光學(xué)壓克力板、通訊部品、涂裝制品、鍍膜、標(biāo)牌、標(biāo)簽、銘牌、商標(biāo)、面板、背光保護(hù)屏、紙品印刷、手機(jī)外觀件、手機(jī)皮套、吊帶裝飾繩及防靜電包裝制品等;

開(kāi)幕式：2025年4月9日（9：00－9：30）
展 覽：2025年4月9日－11日
撤 展：2025年4月11日下午