展示范圍：

嵌入式展區(qū)：AI與算力芯片、嵌入式處理器/SOC/MCU/MPU、EDA/IP、RISC-V、無線通信與M2M模塊、工業(yè)計算機(jī)、開發(fā)板/開發(fā)工具、機(jī)器視覺、AloT方案等

電子展/電子元器件展區(qū)：半導(dǎo)體元件、射頻芯片/濾波器、無源元件（電阻、電容、電感）、分立元件、光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、電源管理芯片、功率器件/sic/GaN、保護(hù)器件、傳感器、MEMS微納米系統(tǒng)、PCB、連接器線束/繼電器/開關(guān)/結(jié)構(gòu)件、電子新材料等

重磅熱門展區(qū)：車規(guī)級芯片專區(qū)、AI高速連接器專區(qū)

電源展區(qū)：電源管理IC、數(shù)字電源、功率半導(dǎo)體、sic/GAN、電容/電阻/電感、磁性兼容emc電源管理IC、電源模塊等

能源電子技術(shù)展區(qū)：光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過300家儲能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員交流會

半導(dǎo)體展區(qū)：

【Chiplet與異構(gòu)系統(tǒng)集成】Chiplet生態(tài)鏈、sip系統(tǒng)級封裝、EDA電子設(shè)計自動化軟件及服務(wù)、3D IC設(shè)計服務(wù)

【IC載板與玻璃基板】eMMC/WBCSP/FCC、SP/MEMS/RF IC載板、玻璃原材料及TGV玻璃、材料及專用設(shè)備

【HBM/存儲 封測工藝】CoWoS/TSV/RDL、先進(jìn)材料及晶圓級制造設(shè)備、晶圓級檢測專用設(shè)備

【功率封裝與陶瓷基板】、【半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備】

同期高峰論壇與活動：

Keynote主題演講

新品發(fā)布

第七屆中國嵌入式技術(shù)大會

AI硬件沙龍

AIPC未來趨勢沙龍

綠色智算中心大會

存儲技術(shù)峰會

機(jī)器人關(guān)鍵技術(shù)論壇

儲能電子論壇

AI高速互連技術(shù)創(chuàng)新大會

第九屆中國系統(tǒng)級封裝大會Sip China

第三屆化合物半導(dǎo)體論壇

布展時間：
展出時間：
撤展時間：