2025 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：李凱 發(fā)布時(shí)間：2024/10/22 18:25:58
信息標(biāo)簽：電子展會(huì)|半導(dǎo)體展會(huì)|電子元器件展會(huì)|電子元器件生產(chǎn)設(shè)備展|電子材料展會(huì)
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2025 武漢國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
2025-10-11 至 10-13
武漢國(guó)際博覽中心
時(shí)間：2025年10月 11-13日 地點(diǎn) 武漢國(guó)際博覽中心
邀請(qǐng)函
組委會(huì)：李凱 177 4355 0392（同V）
中國(guó)中西部良好的電子技術(shù)博覽會(huì)，專業(yè)的電子設(shè)計(jì)、研發(fā)與制造技術(shù)展覽會(huì)！
展品范圍：
半導(dǎo)體
嵌入式系統(tǒng)
顯示
微納米系統(tǒng)（MEMS 等）
傳感器技術(shù)
測(cè)試與測(cè)量
電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）
無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）
電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤
和殼體技術(shù)等）
電源
PCB、其他電路載體及 EMS
組件及子系統(tǒng)
汽車電子及測(cè)試
無(wú)線技術(shù)
信息采集及服務(wù)
生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
焊接設(shè)備和材料
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
Сable 加工設(shè)備
Microchip 制造設(shè)備和材料
組委會(huì)：李凱 177 4355 0392 （） 安娜177 4355 1560 （）
郵箱/E：243112264@qq.com
2025展位預(yù)定火熱進(jìn)行中，即刻預(yù)定展位，搶占先機(jī)，與您相約2025年10月11-13日武漢國(guó)際博覽中心，不見不散。
2025武漢電子元器件展會(huì)、武漢半導(dǎo)體展會(huì)
嵌入式系統(tǒng)
顯示
微納米系統(tǒng)（MEMS 等）
傳感器技術(shù)
測(cè)試與測(cè)量
電子設(shè)計(jì)（ED/EDA）
無(wú)源元件（電容、電阻、電感等）
電機(jī)/系統(tǒng)外圍設(shè)備（連接器、繼電器、開關(guān)、鍵盤
和殼體技術(shù)等）
電源
PCB、其他電路載體及 EMS
組件及子系統(tǒng)
汽車電子及測(cè)試
無(wú)線技術(shù)
信息采集及服務(wù)
生產(chǎn)微電路的設(shè)備和材料
電子設(shè)備制造用設(shè)備和材料
測(cè)試和測(cè)量設(shè)備
焊接設(shè)備和材料
半導(dǎo)體制造設(shè)備和材料
PCB 和 PCB 組裝設(shè)備和材料
Сable 加工設(shè)備
Microchip 制造設(shè)備和材料
展出時(shí)間：10/11-13
撤展時(shí)間：