熱管理原材料
導(dǎo)熱填料：氧化鋁\硅\鋅\硼\鎂\鈹、氮化鋁\硅、碳化硅、石墨、炭黑等無機(jī)非金屬材料；金\銀\銅\鎳\鋁等金屬粉體材料；鈉\鉀\鉛\鉍\鎵\銦等合金材料；有機(jī)硅、聚氨酯、聚酰亞胺、環(huán)氧\丙烯酸樹脂等化工原料；以及各類電子封裝材料等；

導(dǎo)熱散熱材料
熱界面材料：導(dǎo)熱薄膜/膠帶、矽膠布、硅膠\脂、凝膠、灌封膠、導(dǎo)熱墊、聚合物基復(fù)合導(dǎo)熱材料、液態(tài)金屬等；
陶瓷基板：氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN)、氮化硅(Si3N4 )、氧化鈹 (BeO)；碳化硅 (SiC)、氮化硼 (BN) 等；
熱沉材料：金屬/合金(半固態(tài)壓鑄件)；金剛石/銅/鋁等復(fù)合材料，石墨/銅/鋁等復(fù)合材料，金屬基復(fù)合材料等；
導(dǎo)熱高分子：導(dǎo)熱塑料（PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK）、導(dǎo)熱絕緣塑料，導(dǎo)熱橡膠等；
碳材料：石墨膜（PI膜）、碳納米管、碳纖維短纖、石墨烯導(dǎo)熱膜、金剛石材料等;
相變材料（儲(chǔ)熱）：石蠟、脂肪醇、脂肪酸、烷烴基合金；熔鹽、鹽水合物、共晶混合物等;
隔熱材料：氣凝膠材料（碳基、二氧化硅、二氧化鋯、氧化鋁等）、碳?xì)�、�?fù)合硅酸鹽材料等;

散熱組件
散熱元件：熱管/均熱板，覆銅板，功率器件（碳化硅、氮化鎵、氧化鎵、MOSFET、IGBT）及模塊等；
散熱風(fēng)扇配件：銅\鋁制品及器材、散熱型材、鐵散熱片、鈑金沖壓件、機(jī)箱、散熱墊、翅片管、導(dǎo)熱管\板、散熱模塊、觸控板、風(fēng)扇網(wǎng)罩、風(fēng)機(jī)、電機(jī)、馬達(dá)以及各類自動(dòng)組裝機(jī)、散熱器焊接設(shè)備等；
散熱設(shè)備：風(fēng)冷\水冷\液態(tài)金屬\型材\插片\插針等類型散熱器、散熱風(fēng)扇、散熱模組以及消費(fèi)電子、新能源、汽車電子、家用電器、通信制造、半導(dǎo)體、機(jī)械設(shè)備、儀表儀器等行業(yè)用散熱器件與相關(guān)配件等;

加工設(shè)備
各類材料類生產(chǎn)設(shè)備：如壓延機(jī)、復(fù)合機(jī)、涂布機(jī)、分切機(jī)、分條機(jī)、切卷機(jī)、復(fù)卷機(jī)、切片機(jī)、裁切機(jī)、
模切機(jī)等、自動(dòng)化生產(chǎn)線和熱傳實(shí)驗(yàn)室、整套工藝及定制設(shè)備等；

分析/檢測
各類儀器：如激光導(dǎo)熱儀、導(dǎo)熱分析儀、導(dǎo)熱系數(shù)儀、熱膨脹儀、電子熱測試儀、風(fēng)量風(fēng)壓測試儀、激光導(dǎo)熱系數(shù)測量儀、材料強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、熱物性測量設(shè)備等；

液冷技術(shù)
快速連接器技術(shù)、制冷劑等液冷原材料與零部件以及漏液檢測、智能流體分配/監(jiān)控等液冷技術(shù)解決方案；

熱設(shè)計(jì)
熱仿真模擬、熱設(shè)計(jì)軟件等；

布展時(shí)間：
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：