2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)
[展會.在線] 發(fā)布者：大益會展 發(fā)布時間：2025/1/9 10:46:36
信息標(biāo)簽：2025深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會|2025深圳半導(dǎo)體展會|2025深圳集成電路展|2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展
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2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)
2025-04-09 至 04-11
深圳會展中心
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；
算力 、存儲、人工智能、CPO 共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等
展出時間：2025年4月9日
撤展時間：2025年4月11日