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    2025中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

    [展會(huì).在線] 發(fā)布者:18310082408    發(fā)布時(shí)間:2025/3/15 11:31:08
    2025中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
    2025中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
    2025-09-0809-10
    蘇州昆山國(guó)際會(huì)展中心

    展會(huì)概況

    2025中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)
    時(shí)間:2025年9月8-10日   地點(diǎn):昆山國(guó)際會(huì)展中心
    主題:A I賦能 鏈動(dòng)未來(lái)
    “2025中國(guó)(蘇州)電子信息產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”將于 9 月 8 - 10 日在蘇州・昆山國(guó)際會(huì)展中心舉辦,本屆博覽會(huì)立足長(zhǎng)三角產(chǎn)業(yè)高地、以“AI賦能 鏈動(dòng)未來(lái)”為核心,匯聚全球創(chuàng)新力量,通過(guò) "線上線下融合、境內(nèi)境外聯(lián)動(dòng)" 的模式,長(zhǎng)三角G60科創(chuàng)走廊ESG發(fā)展聯(lián)盟,將促成**多項(xiàng)項(xiàng)技術(shù)對(duì)接與投資簽約,助力產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。推動(dòng)電子信息全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí),共繪智造新時(shí)代藍(lán)圖。2025 金秋,誠(chéng)邀全球智造力量共赴盛會(huì),以 AI 為筆,繪就智造新未來(lái) 。
    展示范圍:
    半導(dǎo)體技術(shù)與制造:半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈,包括‌設(shè)備與材料‌(封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、硅片、化合物半導(dǎo)體材料)、‌IC設(shè)計(jì)制造‌(EDA工具、芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、先進(jìn)封裝技術(shù)如SiP/倒裝芯片)、‌晶圓制造與封裝測(cè)試‌(模擬/數(shù)字集成電路制造、封裝基板、組裝測(cè)試技術(shù))。‌半導(dǎo)體分立器件‌(IGBT、傳感器、光電器件)及‌配套服務(wù)‌(電子制造服務(wù)EMS、測(cè)試與測(cè)量);
    電子元器件與組件:‌基礎(chǔ)元器件‌(電容/電阻/電感等無(wú)源元件、繼電器、變壓器、連接器、開(kāi)關(guān)、印制電路板PCB)、‌核心功能器件‌(傳感器、激光器件、顯示器件、電聲器件、電源模塊)及‌子系統(tǒng)集成技術(shù)‌(汽車(chē)電子、無(wú)線通信模塊、嵌入式系統(tǒng));‌線束與連接器生產(chǎn)技術(shù)‌(線束加工、混合元件制造)以及‌微機(jī)電系統(tǒng)‌(MEMS)等精密組件;
    電子生產(chǎn)與先進(jìn)制造:‌電子制造工藝與設(shè)備‌,包括‌表面貼裝技術(shù)(SMT)‌(焊接、點(diǎn)膠涂覆、自動(dòng)化組裝)、‌生產(chǎn)自動(dòng)化‌(工業(yè)機(jī)器人、運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、智能倉(cāng)儲(chǔ))、‌質(zhì)量管控‌(測(cè)試測(cè)量、防靜電技術(shù))及‌先進(jìn)工藝‌(微組裝、表面處理、清洗技術(shù))。同時(shí)整合‌電子制造服務(wù)(EMS)‌與‌數(shù)字化工廠解決方案‌(IT軟件、生產(chǎn)物流優(yōu)化);
    顯示與光電技術(shù):‌新型顯示技術(shù)‌(OLED、量子點(diǎn)、電子紙、Mini/Micro LED)及‌光電融合應(yīng)用‌(光通信器件、光子芯片、激光加工設(shè)備);顯示器件關(guān)鍵制程(如精密貼合、驅(qū)動(dòng)技術(shù))和‌光電器件‌(激光器、光學(xué)傳感器);
    新興技術(shù)與未來(lái)市場(chǎng):‌柔性與印刷電子‌(柔性電路、可穿戴設(shè)備)、‌微納米系統(tǒng)‌(先進(jìn)封裝材料、納米級(jí)加工)、‌人工智能與物聯(lián)網(wǎng)‌(AI芯片、邊緣計(jì)算、智能傳感網(wǎng)絡(luò))及‌綠色制造技術(shù)‌(環(huán)保材料、節(jié)能工藝);‌數(shù)字化工廠‌(工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字孿生)和‌跨界融合應(yīng)用‌(汽車(chē)電子、智慧能源)。
    觀眾構(gòu)成:
    本屆展覽觀眾主要涵蓋半導(dǎo)體制造、電子設(shè)備生產(chǎn)、科研機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),包括終端產(chǎn)品制造商、元器件供應(yīng)商、組裝/系統(tǒng)集成商、代理商/分銷(xiāo)商、EMS/ODM/OEM服務(wù)商,以及材料與設(shè)備供應(yīng)商等全鏈條主體。參與者涉及研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、采購(gòu)銷(xiāo)售、質(zhì)量管控、企業(yè)管理等多元職能,覆蓋工業(yè)電子、汽車(chē)電子(含新能源汽車(chē))、消費(fèi)電子、通信、電力新能源、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、航空航天等20余個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。同時(shí)吸引政府機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、科研院所及投資機(jī)構(gòu)參與,聚焦半導(dǎo)體與電子技術(shù)在智能制造、軌道交通、智能家居等場(chǎng)景的融合創(chuàng)新,搭建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同平臺(tái),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈資源對(duì)接與跨界合作。
    同期活動(dòng):
    【全球智能產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖峰會(huì)】AI 重構(gòu)產(chǎn)業(yè)邊界:從芯片到終端的全鏈變革
    【長(zhǎng)三角 G60 科創(chuàng)走廊論壇】數(shù)字孿生 + 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng):蘇州智造的破界實(shí)踐
    【AI 芯片技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)】異構(gòu)計(jì)算與邊緣智能:下一代算力革命
    【5G 全連接工廠閉門(mén)沙龍】5G 專(zhuān)網(wǎng) + AI 質(zhì)檢:標(biāo)桿企業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型秘籍
    【半導(dǎo)體材料與設(shè)備供需對(duì)接會(huì)】突破 “卡脖子” 技術(shù):國(guó)產(chǎn)替代與全球化合作
    【全球電子信息產(chǎn)業(yè)投資峰會(huì)】資本賦能:AI、量子計(jì)算等前沿領(lǐng)域的投資新機(jī)遇
    咨詢:15011181876張亮 

    參展范圍

    展會(huì)日程

    聯(lián)系方式

    參展 參觀 采購(gòu)
    信息標(biāo)簽:電子生產(chǎn)與先進(jìn)制造展|半導(dǎo)體技術(shù)與制造展|電子元器件與組件展|工業(yè)展|智能裝備展|機(jī)器人展|動(dòng)力傳動(dòng)展|切削技術(shù)展|顯示與光電技術(shù)展|新興技術(shù)與未來(lái)市場(chǎng)展
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