前言：
進(jìn)入2025年，“自主創(chuàng)新”再上風(fēng)口，半導(dǎo)體行業(yè)的上行被認(rèn)為是更確定的趨勢，鑒于 2025 年全球人工智能（AI）與高性能運(yùn)算（HPC）需求不斷攀升，從云端數(shù)據(jù)中心、終端設(shè)備到特定產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，各個(gè)主要應(yīng)用市場都面臨著規(guī)格升級(jí)的趨勢，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將再次迎來全新的繁榮景象，微電子專業(yè)作為電子工程技術(shù)的重要組成部分，專注于半導(dǎo)體器件、集成電路等的設(shè)計(jì)與制造。該領(lǐng)域正隨著科技進(jìn)步與數(shù)字化轉(zhuǎn)型不斷擴(kuò)大其應(yīng)用范圍，從消費(fèi)電子到汽車電子、從通信設(shè)備到醫(yī)療設(shè)備，微電子技術(shù)無處不在。
半導(dǎo)體展會(huì)已發(fā)展成為半導(dǎo)體行業(yè)**具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)之一，西部國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)預(yù)計(jì)展出50,000m²面積，攜手700余家展商，開啟精彩紛呈的50+主題活動(dòng)，預(yù)計(jì)迎來**80,000行業(yè)人士參觀。
2025（西部）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)(簡稱：西部半導(dǎo)體展) 將于2025年10月28-30日在成都•西部國際博覽城（隆重舉行！本屆展會(huì)將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，全面展示半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢，匯聚**過500家展商，以人工智能、算力存儲(chǔ)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備及零部件、先進(jìn)材料及碳材料、碳化硅/氮化鎵等第三代半導(dǎo)體、IGBT、功率器件、電力電子及汽車半導(dǎo)體等為主，全面展示集成電路和半導(dǎo)體**新的制造和解決方案，從全方位的宣傳推廣，到細(xì)致入微的現(xiàn)場服務(wù)，成都國際半導(dǎo)體展火熱招展中。我們誠邀熟悉的“老朋友”，同時(shí)也歡迎更多的“新面孔”持續(xù)入駐，期待與您共赴這場半導(dǎo)體行業(yè)頗具影響力和專業(yè)性的科技盛宴。
主題：“驅(qū)動(dòng)未來，芯動(dòng)世界，創(chuàng)新科技，智領(lǐng)未來”
展會(huì)邀約：
1、通過上百家國內(nèi)外專業(yè)報(bào)刊、雜志、網(wǎng)站，以及央視、四川電視臺(tái)、成都電視臺(tái)、新聞廣播等媒體深度宣傳和報(bào)道展覽會(huì)的信息，與各專業(yè)媒體達(dá)成互動(dòng)聯(lián)盟，對(duì)展會(huì)進(jìn)行全力宣傳與推廣，吸引更多的專業(yè)觀眾、經(jīng)銷代理商到會(huì)參觀、交流、選購，增強(qiáng)參展企業(yè)的媒體曝光率，不間斷地宣傳時(shí)間長達(dá)4個(gè)月，預(yù)計(jì)受眾將達(dá)到5萬人次。
2、覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈:展示涵蓋生產(chǎn)、科研、建設(shè)、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈。
3、將重點(diǎn)邀請(qǐng)，AI大數(shù)據(jù)領(lǐng)域、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、新能源汽車、高速鐵路、城軌、航空航天等領(lǐng)域；樓宇、道路、地下和通訊設(shè)施，市政工程、安防設(shè)備、廣播電視等領(lǐng)域；醫(yī)療器械等行業(yè)等近百個(gè)專業(yè)觀眾參觀團(tuán)現(xiàn)場參觀洽談。企業(yè)等采購商參觀，精準(zhǔn)對(duì)接。
4、高規(guī)格論壇把脈新發(fā)展:同期論壇將傳遞行業(yè)**新趨勢，助力企業(yè)洞悉先機(jī)、提前布局新市場。
展會(huì)亮點(diǎn)：
亮點(diǎn)一：國際**新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與成果交流會(huì)；
亮點(diǎn)二：國際微電子產(chǎn)業(yè)新材料專業(yè)研討會(huì)；
亮點(diǎn)三：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)發(fā)展論壇；
亮點(diǎn)四：全球半導(dǎo)體、微電子技術(shù)、創(chuàng)新座談會(huì)；
亮點(diǎn)五：中國半導(dǎo)體、微電子產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與技術(shù)交流會(huì)；
行業(yè)領(lǐng)袖論壇：邀請(qǐng)國際知名半導(dǎo)體行業(yè)專家、行業(yè)領(lǐng)袖及科研人員，圍繞國際趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場策略等主題，開展深度對(duì)話與分享，為參會(huì)者提供寶貴的行業(yè)洞察。
新品發(fā)布與獎(jiǎng)項(xiàng)評(píng)選：展會(huì)期間，將舉辦新品發(fā)布會(huì)，展示行業(yè)**新研發(fā)成果，并通過公平公正的評(píng)選，頒發(fā)“**佳創(chuàng)新獎(jiǎng)”、“**受消費(fèi)者歡迎獎(jiǎng)”等榮譽(yù)，激勵(lì)行業(yè)創(chuàng)新。
跨界合作與資源整合：促進(jìn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、新科技、媒體等領(lǐng)域的跨界合作，整合資源，共同探索行業(yè)系統(tǒng)新模式。
大會(huì)的意義：
1、大會(huì)以中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)，以現(xiàn)代化技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域先進(jìn)科技，通過科技產(chǎn)品貿(mào)易引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)及科技成果轉(zhuǎn)換，逐步深入產(chǎn)業(yè)集群，完善產(chǎn)業(yè)鏈貿(mào)易。
2、大會(huì)將展覽與論壇有機(jī)結(jié)合，使產(chǎn)業(yè)貿(mào)易與學(xué)術(shù)交流融為一體。力爭將展會(huì)打造成產(chǎn)、學(xué)、研、貿(mào)多位一體的經(jīng)貿(mào)平臺(tái)。
3、大會(huì)以“立足成都、輻射全國、走向世界”的發(fā)展戰(zhàn)略，將展會(huì)打造成產(chǎn)業(yè)綜合品牌展，同時(shí)將論壇打造成國際化高端學(xué)術(shù)盛會(huì)。
本屆展覽會(huì)將激發(fā)出無限的創(chuàng)造力；在這里，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)與大膽的探索完美融合，開創(chuàng)出嶄新的未來。
本屆展覽會(huì)將匯聚行業(yè)內(nèi)的頂尖企業(yè)、專家學(xué)者和創(chuàng)新力量，展示**新的技術(shù)成果、前沿的發(fā)展理念和廣闊的市場機(jī)遇。在這里，您將有機(jī)會(huì)與同行們交流經(jīng)驗(yàn)、分享見解，共同探索半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展之路。
讓我們攜手共進(jìn)，在這個(gè)充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時(shí)代，共同見證中國半導(dǎo)體行業(yè)的輝煌與榮耀，期待您的蒞臨！

參展范圍：
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造展區(qū)
集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；
Chiplet與先進(jìn)封裝展區(qū)
Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備 / 零部件展區(qū)
減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料 / 碳材料 /金剛石半導(dǎo)體展區(qū)
硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
第三代半導(dǎo)體展區(qū)
氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；
元器件展區(qū)
無源器件、半導(dǎo)體分立器件 /1GBT、5G 核心元器件特種電子、元器件電源管理、傳感器、存儲(chǔ)器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備；
功率器件 / 電力電子 / 汽車半導(dǎo)體展區(qū)
車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級(jí) SiC 模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等； 
算力 、存儲(chǔ)、人工智能、CPO 共封裝展區(qū)
人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；
半導(dǎo)體顯示 /Mini/Micro-LED 展區(qū)
OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；
國際品牌區(qū)
國際半導(dǎo)體材料商、知名設(shè)備商知名封測、制造、代工廠商等；

報(bào)到布展: 2025年10月26日-27日 展會(huì)開幕：2025年10月28日
展覽交易：2025年10月28日-30日 展會(huì)撤展：2025年10月30日下午14:00