2025亞太電子精密加工生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)
（簡(jiǎn)稱(chēng)：國(guó)際精密加工博覽）
時(shí)間：2025年12月9-11日
地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
主辦方：勵(lì)展國(guó)際博覽
中國(guó)電子設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)
北京匯捷通國(guó)際展覽有限公司
媒體推廣：電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書(shū)、百家號(hào)、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號(hào)、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
手機(jī)同號(hào)：聯(lián)系我時(shí)H改0即索取展商**新平面圖
①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我請(qǐng)備注‘精密加工展’，
亞太電子精密加工生產(chǎn)設(shè)備博覽會(huì)
官方鏈接了解更多 www.hmzlh.cn/s/id/659.html
一、展覽概況
1、展覽引言：作為全球制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的核心引擎，‌2025中國(guó)國(guó)際精密電子加工設(shè)備博覽會(huì)‌以“智控·精工·創(chuàng)變”為主題，聚焦精密加工技術(shù)的前沿突破與全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，旨在為航空航天、新能源、電子信息等高端領(lǐng)域提供從材料到成品的全鏈條解決方案。
2、展覽數(shù)據(jù)介紹：專(zhuān)題展覽面積60000m²+，觀眾流量150000+，展位24000個(gè)+，采購(gòu)商6000+
3、展覽目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域芯片、新能源汽車(chē)、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器人、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、電子設(shè)備及高算力產(chǎn)業(yè)等經(jīng)銷(xiāo)商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、精密成型：精密切削與成型機(jī)床、激光/等離子切割機(jī)、沖壓/折彎設(shè)備、轉(zhuǎn)塔沖床、精密沖床及折彎?rùn)C(jī)、電火花線切割機(jī)、旋壓機(jī)‌、焊接/搬運(yùn)機(jī)器人‌、協(xié)作機(jī)器人、智能檢測(cè)儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動(dòng)設(shè)備、陶瓷基板制造設(shè)備等精密陶瓷成型設(shè)備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結(jié)構(gòu)快速制造技術(shù)設(shè)備等；‌‌
2、激光精密加工設(shè)備：飛秒/皮秒激光器‌、水導(dǎo)激光設(shè)備、切割與表面處理設(shè)備、五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床、曲面加工‌設(shè)備、復(fù)合加工設(shè)備（激光切割與車(chē)削）、激光增材設(shè)備、3D打印、智能與綠色化設(shè)備等行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備；
3、人形機(jī)器人精密加工：高精度磨削設(shè)備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動(dòng)加工設(shè)備、
精密電子組裝加工設(shè)備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設(shè)備、浮動(dòng)擰緊系統(tǒng)、‌自動(dòng)旋擰組裝機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備、3D在線AOI檢測(cè)儀、‌ICT測(cè)試儀、‌金屬板沖壓成型設(shè)備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導(dǎo)體精密加工設(shè)備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設(shè)備：光刻機(jī)、**紫外光刻機(jī)、深紫外光刻機(jī)（DUV）、刻蝕設(shè)備、等離子體刻蝕機(jī)‌、干法/濕法刻蝕設(shè)備、‌薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、‌清洗設(shè)備等；
8.2、封裝與測(cè)試設(shè)備：切割設(shè)備、高精度劃片機(jī)、全自動(dòng)切割分選一體機(jī)‌、封裝設(shè)備（切割機(jī)、研磨機(jī)、焊接機(jī)、粘貼機(jī)）、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)等；
8.3、輔助與檢測(cè)設(shè)備：量測(cè)設(shè)備、電子顯微鏡、X射線探測(cè)儀、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶(hù)，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢(xún)服務(wù)：
手機(jī)同號(hào)：①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我請(qǐng)備注‘精密加工展’，
聯(lián)系我時(shí)H改0即索取展商**新平面圖
官方鏈接了解更多：www.hmzlh.cn/s/id/659.html

1、精密成型：精密切削與成型機(jī)床、激光/等離子切割機(jī)、沖壓/折彎設(shè)備、轉(zhuǎn)塔沖床、精密沖床及折彎?rùn)C(jī)、電火花線切割機(jī)、旋壓機(jī)‌、焊接/搬運(yùn)機(jī)器人‌、協(xié)作機(jī)器人、智能檢測(cè)儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動(dòng)設(shè)備、陶瓷基板制造設(shè)備等精密陶瓷成型設(shè)備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結(jié)構(gòu)快速制造技術(shù)設(shè)備等；‌‌
2、激光精密加工設(shè)備：飛秒/皮秒激光器‌、水導(dǎo)激光設(shè)備、切割與表面處理設(shè)備、五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床、曲面加工‌設(shè)備、復(fù)合加工設(shè)備（激光切割與車(chē)削）、激光增材設(shè)備、3D打印、智能與綠色化設(shè)備等行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備；
3、人形機(jī)器人精密加工：高精度磨削設(shè)備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動(dòng)加工設(shè)備、
精密電子組裝加工設(shè)備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設(shè)備、浮動(dòng)擰緊系統(tǒng)、‌自動(dòng)旋擰組裝機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備、3D在線AOI檢測(cè)儀、‌ICT測(cè)試儀、‌金屬板沖壓成型設(shè)備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導(dǎo)體精密加工設(shè)備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設(shè)備：光刻機(jī)、極紫外光刻機(jī)、深紫外光刻機(jī)（DUV）、刻蝕設(shè)備、等離子體刻蝕機(jī)‌、干法/濕法刻蝕設(shè)備、‌薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、‌清洗設(shè)備等；
8.2、封裝與測(cè)試設(shè)備：切割設(shè)備、高精度劃片機(jī)、全自動(dòng)切割分選一體機(jī)‌、封裝設(shè)備（切割機(jī)、研磨機(jī)、焊接機(jī)、粘貼機(jī)）、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)等；
8.3、輔助與檢測(cè)設(shè)備：量測(cè)設(shè)備、電子顯微鏡、X射線探測(cè)儀、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;

1、精密成型：精密切削與成型機(jī)床、激光/等離子切割機(jī)、沖壓/折彎設(shè)備、轉(zhuǎn)塔沖床、精密沖床及折彎?rùn)C(jī)、電火花線切割機(jī)、旋壓機(jī)‌、焊接/搬運(yùn)機(jī)器人‌、協(xié)作機(jī)器人、智能檢測(cè)儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動(dòng)設(shè)備、陶瓷基板制造設(shè)備等精密陶瓷成型設(shè)備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結(jié)構(gòu)快速制造技術(shù)設(shè)備等；‌‌
2、激光精密加工設(shè)備：飛秒/皮秒激光器‌、水導(dǎo)激光設(shè)備、切割與表面處理設(shè)備、五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)床、曲面加工‌設(shè)備、復(fù)合加工設(shè)備（激光切割與車(chē)削）、激光增材設(shè)備、3D打印、智能與綠色化設(shè)備等行業(yè)專(zhuān)用設(shè)備；
3、人形機(jī)器人精密加工：高精度磨削設(shè)備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動(dòng)加工設(shè)備、
精密電子組裝加工設(shè)備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機(jī)、SMT貼片機(jī)、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設(shè)備、浮動(dòng)擰緊系統(tǒng)、‌自動(dòng)旋擰組裝機(jī)、檢測(cè)與測(cè)試設(shè)備、3D在線AOI檢測(cè)儀、‌ICT測(cè)試儀、‌金屬板沖壓成型設(shè)備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導(dǎo)體精密加工設(shè)備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設(shè)備：光刻機(jī)、極紫外光刻機(jī)、深紫外光刻機(jī)（DUV）、刻蝕設(shè)備、等離子體刻蝕機(jī)‌、干法/濕法刻蝕設(shè)備、‌薄膜沉積設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、物理氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、‌清洗設(shè)備等；
8.2、封裝與測(cè)試設(shè)備：切割設(shè)備、高精度劃片機(jī)、全自動(dòng)切割分選一體機(jī)‌、封裝設(shè)備（切割機(jī)、研磨機(jī)、焊接機(jī)、粘貼機(jī)）、測(cè)試設(shè)備、探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)等；
8.3、輔助與檢測(cè)設(shè)備：量測(cè)設(shè)備、電子顯微鏡、X射線探測(cè)儀、晶圓搬運(yùn)機(jī)械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;