2025亞太電子精密加工生產設備博覽會
（簡稱：國際精密加工博覽）
時間：2025年12月9-11日
地點：上海新國際博覽中心
主辦方：勵展國際博覽
中國電子設備工業(yè)協(xié)會
北京匯捷通國際展覽有限公司
媒體推廣：電子工程網、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書、百家號、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號、抖音、快手、今日頭條、網易新聞、雪球等
承辦方：漢慕會展（上海）有限公司
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①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我請備注‘精密加工展’，
亞太電子精密加工生產設備博覽會
官方鏈接了解更多 www.hmzlh.cn/s/id/659.html
一、展覽概況
1、展覽引言：作為全球制造業(yè)智能化轉型的核心引擎，‌2025中國國際精密電子加工設備博覽會‌以“智控·精工·創(chuàng)變”為主題，聚焦精密加工技術的前沿突破與全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，旨在為航空航天、新能源、電子信息等高端領域提供從材料到成品的全鏈條解決方案。
2、展覽數(shù)據(jù)介紹：專題展覽面積60000m²+，觀眾流量150000+，展位24000個+，采購商6000+
3、展覽目標觀眾：我們重點邀請全國、省、市、各相關科研單位、應用領域芯片、新能源汽車、工業(yè)生產設備、半導體、醫(yī)療設備、機器人、智能設備、數(shù)據(jù)中心、電子設備及高算力產業(yè)等經銷商、代理商領域等企業(yè)主管人員到會參觀、洽談。
二、展覽范圍：
1、精密成型：精密切削與成型機床、激光/等離子切割機、沖壓/折彎設備、轉塔沖床、精密沖床及折彎機、電火花線切割機、旋壓機‌、焊接/搬運機器人‌、協(xié)作機器人、智能檢測儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動設備、陶瓷基板制造設備等精密陶瓷成型設備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結構快速制造技術設備等；‌‌
2、激光精密加工設備：飛秒/皮秒激光器‌、水導激光設備、切割與表面處理設備、五軸聯(lián)動機床、曲面加工‌設備、復合加工設備（激光切割與車削）、激光增材設備、3D打印、智能與綠色化設備等行業(yè)專用設備；
3、人形機器人精密加工：高精度磨削設備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動加工設備、
精密電子組裝加工設備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機、SMT貼片機、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設備、浮動擰緊系統(tǒng)、‌自動旋擰組裝機、檢測與測試設備、3D在線AOI檢測儀、‌ICT測試儀、‌金屬板沖壓成型設備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導體精密加工設備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設備：光刻機、**紫外光刻機、深紫外光刻機（DUV）、刻蝕設備、等離子體刻蝕機‌、干法/濕法刻蝕設備、‌薄膜沉積設備、化學氣相沉積技術設備、物理氣相沉積設備、離子注入機、‌清洗設備等；
8.2、封裝與測試設備：切割設備、高精度劃片機、全自動切割分選一體機‌、封裝設備（切割機、研磨機、焊接機、粘貼機）、測試設備、探針臺與測試機等；
8.3、輔助與檢測設備：量測設備、電子顯微鏡、X射線探測儀、晶圓搬運機械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個工作日內須將參展費用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會將于展前一個月將參展商手冊發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務：
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1、精密成型：精密切削與成型機床、激光/等離子切割機、沖壓/折彎設備、轉塔沖床、精密沖床及折彎機、電火花線切割機、旋壓機‌、焊接/搬運機器人‌、協(xié)作機器人、智能檢測儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動設備、陶瓷基板制造設備等精密陶瓷成型設備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結構快速制造技術設備等；‌‌
2、激光精密加工設備：飛秒/皮秒激光器‌、水導激光設備、切割與表面處理設備、五軸聯(lián)動機床、曲面加工‌設備、復合加工設備（激光切割與車削）、激光增材設備、3D打印、智能與綠色化設備等行業(yè)專用設備；
3、人形機器人精密加工：高精度磨削設備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動加工設備、
精密電子組裝加工設備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機、SMT貼片機、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設備、浮動擰緊系統(tǒng)、‌自動旋擰組裝機、檢測與測試設備、3D在線AOI檢測儀、‌ICT測試儀、‌金屬板沖壓成型設備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導體精密加工設備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設備：光刻機、極紫外光刻機、深紫外光刻機（DUV）、刻蝕設備、等離子體刻蝕機‌、干法/濕法刻蝕設備、‌薄膜沉積設備、化學氣相沉積技術設備、物理氣相沉積設備、離子注入機、‌清洗設備等；
8.2、封裝與測試設備：切割設備、高精度劃片機、全自動切割分選一體機‌、封裝設備（切割機、研磨機、焊接機、粘貼機）、測試設備、探針臺與測試機等；
8.3、輔助與檢測設備：量測設備、電子顯微鏡、X射線探測儀、晶圓搬運機械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;

1、精密成型：精密切削與成型機床、激光/等離子切割機、沖壓/折彎設備、轉塔沖床、精密沖床及折彎機、電火花線切割機、旋壓機‌、焊接/搬運機器人‌、協(xié)作機器人、智能檢測儀器、精密模具與工具、液壓破碎錘、精密傳動設備、陶瓷基板制造設備等精密陶瓷成型設備、3D打印與增材制造、金屬粉末成型及精密結構快速制造技術設備等；‌‌
2、激光精密加工設備：飛秒/皮秒激光器‌、水導激光設備、切割與表面處理設備、五軸聯(lián)動機床、曲面加工‌設備、復合加工設備（激光切割與車削）、激光增材設備、3D打印、智能與綠色化設備等行業(yè)專用設備；
3、人形機器人精密加工：高精度磨削設備（螺紋磨床、雙端面磨床）、五軸聯(lián)動加工設備、
精密電子組裝加工設備
Precision electronic assembly and processing equipment
錫膏印刷機、SMT貼片機、‌回流焊爐等SMT貼裝與焊接設備、浮動擰緊系統(tǒng)、‌自動旋擰組裝機、檢測與測試設備、3D在線AOI檢測儀、‌ICT測試儀、‌金屬板沖壓成型設備等；
Solder paste printing machines, SMT surface mount machines, reflow soldering furnaces and other SMT mounting and welding equipment, floating tightening systems, automatic screw assembly machines, detection and testing equipment, 3D online AOI detectors, ICT testers, metal plate stamping and forming equipment, etc;
半導體精密加工設備
Semiconductor precision machining equipment
8.1、前道制造設備：光刻機、極紫外光刻機、深紫外光刻機（DUV）、刻蝕設備、等離子體刻蝕機‌、干法/濕法刻蝕設備、‌薄膜沉積設備、化學氣相沉積技術設備、物理氣相沉積設備、離子注入機、‌清洗設備等；
8.2、封裝與測試設備：切割設備、高精度劃片機、全自動切割分選一體機‌、封裝設備（切割機、研磨機、焊接機、粘貼機）、測試設備、探針臺與測試機等；
8.3、輔助與檢測設備：量測設備、電子顯微鏡、X射線探測儀、晶圓搬運機械手、單晶爐與分子束外延系統(tǒng)（MBE）等；
8.1. Pre manufacturing equipment: lithography machine, extreme ultraviolet lithography machine, deep ultraviolet lithography machine (DUV), etching equipment, plasma etching machine, dry/wet etching equipment, thin film deposition equipment, chemical vapor deposition technology equipment, physical vapor deposition equipment, ion implantation machine, cleaning equipment, etc;
8.2 Packaging and testing equipment: cutting equipment, high-precision cutting machines, fully automatic cutting and sorting machines, packaging equipment (cutting machines, grinding machines, welding machines, pasting machines), testing equipment, probe stations and testing machines, etc;
8.3. Auxiliary and testing equipment: measuring equipment, electron microscopes, X-ray detectors, wafer handling manipulators, single crystal furnaces, and molecular beam epitaxy (MBE) systems, etc;