2025中國(guó)芯片科技高峰論壇暨生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
時(shí)間：2025年10月28日-30日
地點(diǎn)：成都·西部國(guó)際博覽城
主辦單位：勵(lì)展國(guó)際博覽
媒體推廣：人民網(wǎng)、電子工程網(wǎng)、知乎、嗶哩嗶哩、小紅書(shū)、百家號(hào)、豆瓣、虎嗅、新浪希望、微博、脈脈、企鵝號(hào)、抖音、快手、今日頭條、網(wǎng)易新聞、雪球等
承辦單位：漢慕會(huì)展（上海）有限公司
一、展覽概況：
1、展覽引言：作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心樞紐，芯片生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)不僅是尖端技術(shù)展示的窗口，更是驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)革新的引擎。當(dāng)前，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三代材料升級(jí)、AI賦能設(shè)計(jì)工具鏈、先進(jìn)制程突破等關(guān)鍵變革，智能駕駛、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)等新興場(chǎng)景對(duì)芯片性能提出更高要求。在此背景下，2025年全球芯片生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)以“技術(shù)鏈貫通”與“應(yīng)用場(chǎng)景融合”為主線，搭建起覆蓋材料、設(shè)備、制造、封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)，為行業(yè)參與者提供前瞻洞察與合作機(jī)遇。
2、參展數(shù)據(jù)：展覽總面積15萬(wàn)m²+，專(zhuān)業(yè)展面積23000m²+，觀眾流量180000+，展位12000個(gè)+，采購(gòu)商6000+，已確定參加例如：英特爾、英偉達(dá)、臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹公司、武漢新芯、中國(guó)信科、帝爾激光等。
3、目標(biāo)觀眾：我們重點(diǎn)邀請(qǐng)全國(guó)、省、市、各相關(guān)科研單位、應(yīng)用領(lǐng)域新能源汽車(chē)、工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備、AI、醫(yī)療設(shè)備、智能產(chǎn)業(yè)、數(shù)據(jù)中心、智能駕駛、機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、電子設(shè)備及高算力產(chǎn)業(yè)等經(jīng)銷(xiāo)商、代理商領(lǐng)域等企業(yè)主管人員到會(huì)參觀、洽談。
4、特邀嘉賓排名不分先后
‌吳漢明（中國(guó)工程院院士）‌
‌許居衍（中國(guó)工程院院士）‌
‌梁孟松（IEEE院士）‌
‌劉勝（中國(guó)科學(xué)院院士）‌
‌楊德仁（中國(guó)科學(xué)院院士）‌
‌郝躍（中國(guó)科學(xué)院院士）‌
二、參展范圍：
1、制造設(shè)備（晶圓加工）
1.1、光刻設(shè)備：光刻機(jī)、光刻技術(shù)設(shè)備；
1.2、刻蝕設(shè)備：光刻膠、刻蝕機(jī)等刻蝕設(shè)備
1.3、沉積設(shè)備：物理氣相沉積技術(shù)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、原子層沉積技術(shù)設(shè)備等薄膜沉積設(shè)備；
1.4、注入設(shè)備：高能離子注入機(jī)、低能大束流注入機(jī)‌等；
1.5、熱處理設(shè)備：氧化、擴(kuò)散、退火等高溫工藝設(shè)備、快速熱處理（RTP）設(shè)備、氧化/擴(kuò)散爐‌等；
1.6、‌化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備：平坦化處理設(shè)備、拋光精度設(shè)備
2、封裝測(cè)試設(shè)備
2.1、封裝設(shè)備：固晶機(jī)、‌焊線機(jī)、連接器、‌塑封機(jī)等；
2.2、測(cè)試分選設(shè)備：測(cè)試機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、編帶機(jī)等；‌
2.3、‌減薄/劃片設(shè)備：激光切割機(jī)、高精度劃片機(jī)等。
三、參展程序
1、參展企業(yè)確定面積及選定展位；
2、填妥參展申請(qǐng)回執(zhí)（合同）并簽字蓋章，然后將該表發(fā)送至承辦單位；
3、展位選定后企業(yè)3個(gè)工作日內(nèi)須將參展費(fèi)用全款匯入指定帳戶，逾期不予保留所選展位；
4、組委會(huì)將于展前一個(gè)月將參展商手冊(cè)發(fā)給參展單位以備參考；
四、咨詢服務(wù)：
手機(jī)同號(hào)：①③⑤⑤②④H③③⑨⑥加我請(qǐng)備注‘芯展’，聯(lián)系我時(shí)H改0即索取展商**新平面圖
參展咨詢：13552403396加我請(qǐng)備注‘芯展’

1、制造設(shè)備（晶圓加工）
1.1、光刻設(shè)備：光刻機(jī)、光刻技術(shù)設(shè)備；
1.2、刻蝕設(shè)備：光刻膠、刻蝕機(jī)等刻蝕設(shè)備
1.3、沉積設(shè)備：物理氣相沉積技術(shù)設(shè)備、化學(xué)氣相沉積技術(shù)設(shè)備、原子層沉積技術(shù)設(shè)備等薄膜沉積設(shè)備；
1.4、注入設(shè)備：高能離子注入機(jī)、低能大束流注入機(jī)‌等；
1.5、熱處理設(shè)備：氧化、擴(kuò)散、退火等高溫工藝設(shè)備、快速熱處理（RTP）設(shè)備、氧化/擴(kuò)散爐‌等；
1.6、‌化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備：平坦化處理設(shè)備、拋光精度設(shè)備
2、封裝測(cè)試設(shè)備
2.1、封裝設(shè)備：固晶機(jī)、‌焊線機(jī)、連接器、‌塑封機(jī)等；
2.2、測(cè)試分選設(shè)備：測(cè)試機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、編帶機(jī)等；‌
2.3、‌減薄/劃片設(shè)備：激光切割機(jī)、高精度劃片機(jī)等。

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