隨著5G、消費電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷包含氧化鋁、氧化鋯、碳化硅、氮化鋁、氮化硅、青堇石、莫來石、鈦酸鋇、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等。精密陶瓷具有高硬度、優(yōu)異的耐熱性、耐腐蝕性、電絕緣性、優(yōu)異的機械、電氣、光學(xué)、化學(xué)、生化性質(zhì)，以及更加強大的功能等特點，與傳統(tǒng)陶瓷相比，具有更加強大的功能，可以用于制作陶瓷電路板（DPC、DBA、DBC、AMB、DSC、TFC、TPC、TFM），陶瓷封裝基板及外殼（HTCC/LTCC），片式多層陶瓷電容器（MLCC），濾波器、電感、電阻等電子元器件，精密陶瓷零部件（靜電卡盤、加熱器、陶瓷環(huán)、搬運臂、軸承）等，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車、基站通信、工業(yè)機械、醫(yī)療、新能源光伏等領(lǐng)域。

為了促進(jìn)精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展，強化與行業(yè)采購商的溝通與聯(lián)系，推動技術(shù)升級及科技轉(zhuǎn)化，由中國工業(yè)合作協(xié)會、中國新材料發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主辦，中國工業(yè)合作協(xié)會新材料與能源應(yīng)用專業(yè)委員會、企發(fā)源國際會展（北京）有限公司承辦的“2026中國國際精密陶瓷暨功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展覽會”將于2026年4月7日-9日在廣州.保利世貿(mào)博覽館舉行，展會將集中展示精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的**新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉國內(nèi)外精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鑫磥戆l(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅男滦枨�，�?chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的**佳平臺。屆時，熱忱歡迎國內(nèi)外的精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！
展會規(guī)模
展出2萬平米、1,000個展位、500多家展商、50,000名專業(yè)觀眾；匯聚精密陶瓷及功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，精密陶瓷、電子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷電路板、陶瓷封裝管殼、LTCC/HTCC/MLCC加工產(chǎn)業(yè)鏈等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)！
論壇概況
2026陶瓷基板與封裝產(chǎn)業(yè)論壇
2026半導(dǎo)體陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
論壇主辦：中國工業(yè)合作協(xié)會
中國新材料發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
中國工業(yè)合作協(xié)會新材料與能源應(yīng)用專業(yè)委員會
論壇時間：2026年7日-8日
論壇地點：廣州·海珠國際會展中心
論壇邀請：上海交通大學(xué)、武漢科技大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、北京理工大學(xué)、廣西大學(xué)、中國科學(xué)院微電子研究所、中國計量大學(xué)、中國民用航空飛行學(xué)院、北京大學(xué)、華南師范大學(xué)、中國工程物理研究院化工材料研究所、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、西安交通大學(xué)、華南理工大學(xué)等。
論壇申請：各參展單位可以自愿申請論壇演講、新產(chǎn)品發(fā)布,有意向申請論壇演講的請?zhí)峤毁Y料，主辦方審核通過后方可報名參加演講。
論壇費用：論壇收費標(biāo)準(zhǔn)每場20000元，時間20分鐘。
展會日程、地點：

展出時間：2026年3月24日-26日（9：00-17:00）
展出地點： 廣州·海珠國際會展中心
參展內(nèi)容：
一、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等。
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等。
4金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電**漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等。
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等。
6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、**聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機；
封裝測試設(shè)備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、**聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等。
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、**聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、**聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等。
參展聯(lián)系方式
企發(fā)源國際會展（北京）有限公司
地 址：北京朝陽區(qū)東四環(huán)中路60號遠(yuǎn)洋國際中心C座1205室（100025） 郵 箱:gzgjrglclzxi@163.com
組委會聯(lián)系人：薛 亮13897419809（V同號）

一、精密陶瓷
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等。
2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等。
4金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬沖壓件等。
5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等。
6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機、球磨機、真空脫泡機、三輥機、噴霧造粒機、干壓機、流延機、注塑機、3D打印機、模具、干燥設(shè)備、研磨機、精雕機、裁片機、激光設(shè)備、打孔機、填孔機、絲網(wǎng)印刷機、疊層機、層壓機、等靜壓機、熱切機、整平機、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機、浸銀機、端銀機、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動化設(shè)備、剝離強度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機；
封裝測試設(shè)備：貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊封帽、切筋機、釬焊設(shè)備、激光調(diào)阻機、網(wǎng)絡(luò)分析儀、熱循環(huán)測試設(shè)備、測厚儀、氦氣檢漏儀、老化設(shè)備、外觀檢測、超聲波掃描顯微鏡、X-光檢測、激光打標(biāo)、分選設(shè)備、測包編帶機等；
7、耗材：離型膜、載帶（塑料和紙質(zhì)）、耐火材料、承燒板/匣缽（氧化鋁、剛玉莫來石、氮化硼等）、承燒網(wǎng)、發(fā)泡膠、研磨耗材（金剛石微粉、研磨液）、精密網(wǎng)版、清洗劑、電鍍藥水等。
二、功率半導(dǎo)體器件封裝產(chǎn)業(yè)鏈
1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等。
2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機、固晶機、引線鍵合機、X-ray、推拉力測試機、等離子清洗設(shè)備、點膠機、絲網(wǎng)印刷機、超聲波掃描設(shè)備、動靜態(tài)測試機、點/灌膠機、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動封蓋設(shè)備、高速插針機、彎折設(shè)備、超聲波焊接機、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機、檢驗平臺、治具等。

布展時間：
展出時間：
撤展時間：