組織架構(gòu)

主辦單位 ：中國半導體行業(yè)協(xié)會 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會 中國氣體展商聯(lián)盟
中國電子材料行業(yè)協(xié)會 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會 中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會 中國半導體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會
中國半導體行業(yè)協(xié)會 MEMS 分會 北京半導體行業(yè)協(xié)會
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會 天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
重慶市半導體行業(yè)協(xié)會 陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
湖北省半導體行業(yè)協(xié)會 廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會
安徽省半導體行業(yè)協(xié)會 珠海市半導體行業(yè)協(xié)會
深圳市半導體行業(yè)協(xié)會 廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會
大連市半導體行業(yè)協(xié)會 南京市集成電路行業(yè)協(xié)會
合肥市半導體行業(yè)協(xié)會 蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會
無錫市半導體行業(yè)協(xié)會 廣州市半導體協(xié)會
成都市集成電路行業(yè)協(xié)會 山東半導體商會
海外協(xié)辦單位：
美國半導體行業(yè)協(xié)會 歐洲半導體行業(yè)協(xié)會
日本半導體行業(yè)協(xié)會 韓國半導體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會
展會背景：
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游**新技術(shù)、產(chǎn)品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點應用場景等，展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積**性，推動多方多元合作，    提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導體材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端，作為本次展會的創(chuàng)新亮點，以應用端頭部企業(yè)為焦點，以制造IC焦點應用場景為牽引的沉積式互動專業(yè)和實驗空間，整體風格凸顯科技感，未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
展會優(yōu)勢：
從2003年到2024年，ICChina擔任中國半導體行業(yè)成果展示，交流合作，生態(tài)融合的平臺，  見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術(shù)突破重大變革，有力地推動了中國半導體產(chǎn) 業(yè)的蓬勃發(fā)展。 
 如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢. 1.深度聚合全產(chǎn)業(yè)鏈： IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會 主辦的唯一展覽會，六大分會覆 蓋支撐業(yè)（材料、設(shè)備）、設(shè)計、 制造、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及 集成電路、分立器件、傳感器等  半導體產(chǎn)品的主要類目，天然擁 有聚合全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的條件。 2.鏈接政府協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)訴求： ICChina已成為行業(yè)與政府間的 橋梁，也是傳達和協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)各方 訴求的重要平臺。來自工信部等 多個國家部委的領(lǐng)導將出席和參 與展會論壇的各項活動，直接與 參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。 3.連接國際交流通路： 中半?yún)f(xié)作為世界半導體理事會成 員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家 和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了 緊密聯(lián)系。積**參與全球半導體  貿(mào)易政策規(guī)則的制定，探索建立 雙邊溝通機制。 4.精準組織目標客戶： ICChina在智能終端，信息通信， 新能源汽車、光伏儲能、智能  制造等半導體主要應用領(lǐng)域深  度挖掘并悉心維護優(yōu)質(zhì)資源， 能夠帶動半導體下游客戶參展  參會，并協(xié)同相關(guān)領(lǐng)域的行業(yè) 。

展覽規(guī)劃
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)——內(nèi)設(shè)半導體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：創(chuàng)新應用展區(qū)----AI“算”元與智力專題展、“光”時代專題展、“車芯互聯(lián)”專題展、具身智能與機器人專題展、通信技術(shù)專題展、商業(yè)航天/低空專題展、新型能源專題展、農(nóng)業(yè)芯片專題展、軌道交通芯片專題展、
電力芯片專題展、信創(chuàng)芯片專題展區(qū)；
展區(qū)三：協(xié)同服務展區(qū)——綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導體配
套服務產(chǎn)業(yè)的風采，促進產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合；
展區(qū)四：元器件展區(qū)——電路類元器件、連接類元器件、機電類元器件、傳感類元器件、功能材料類元件、光通信器件、
量子器件、人工智能器件等；
展區(qū)五：地方特色展團——與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合，協(xié)同承辦相關(guān)展區(qū)，體現(xiàn)地方半導體產(chǎn)業(yè)特點亮點。
展區(qū)六：海外展團——分依賴世界半導體理事會（WSC）成員單位的資源，整合整個巴西，東南亞，埃塞俄比亞半導體行業(yè)
協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體企業(yè)組團參展。 
展區(qū)七：產(chǎn)教融合展區(qū)——與國內(nèi)外有關(guān)院校聯(lián)合，展示集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉(zhuǎn)化實踐等，發(fā)布人
才需求信息，進行現(xiàn)場招聘等活動。
同期活動
IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題。研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動：產(chǎn)業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產(chǎn)學研融合。
●開幕式兼第七屆全球IC企業(yè)家大會
●百日招聘活動暨半導體人才大會
●“芯”需求·鏈未來2025半導體未來創(chuàng)變峰會
●融聚核心·向AI新程”投資論壇
●第二屆巴西-東南亞半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
●第二屆韓國半導體產(chǎn)業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場--企業(yè)表演推介會展交流會
●AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇兼供應對接會
●汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
●先進封裝技術(shù)與應用發(fā)展論壇
●功率及化合物半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
●半導體設(shè)備與核心部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
●先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈
誠摯邀約
展會以立體式的宣傳滲透業(yè)內(nèi)專業(yè)人士，利用大眾媒體、專業(yè)媒體、專業(yè)市場、互聯(lián)網(wǎng)等為傳播渠道面向各大采購商、經(jīng)銷商與代理商。
主辦方還將攜手世界半導體理事會（WSC）理事成員單位聯(lián)合邀觀，吸引更多海內(nèi)外合作伙伴和投資者.

◆ 半導體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；

布展時間：2025年11月21-22日
展出時間：2025年11月23日
撤展時間：2025年年11月25日