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    IC China 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    [展會(huì).在線] 發(fā)布者:haitian637    發(fā)布時(shí)間:2025/8/28 13:41:42
    IC China 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)
    IC China 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)
    2025-11-2311-25
    北京國家會(huì)議中心

    展會(huì)概況


    IC China2025 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)

    展會(huì)時(shí)間:2025年11月23日 - 25日  展會(huì)地點(diǎn):北京 · 國家會(huì)議中心 主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院             
    承辦單位:北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?組展單位:北京大益會(huì)展有限公司
    海外協(xié)辦:美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

    中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度**具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng),已成為頂級行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成  電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
    本屆博覽會(huì)以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)”為工作主線,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游**新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用,重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時(shí),突出以展帶會(huì)、以會(huì)促展,展會(huì)活動(dòng)密切聯(lián)動(dòng),調(diào)動(dòng)企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展的積**性,推動(dòng)多方多元合作,提升展會(huì)人氣。
    展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò),延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端,作為本次展會(huì)的創(chuàng)新亮點(diǎn),以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn),打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動(dòng)專區(qū)和體驗(yàn)空間,整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動(dòng)性,讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革。
    展品范圍
    ▲設(shè)備制造:
    減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測試測量(顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測量與檢測儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺及位移臺等)、光學(xué)儀器,鏡頭與攝像(鏡頭/鏡片)、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備;
    ▲半導(dǎo)體材料:
    第三代半導(dǎo)體材料,硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板,高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等;
    ▲汽車電子:
    車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開發(fā)及測試解決方案等;
    ▲電子元器件:
    無源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等;
    ▲測試測量:
    電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等;
    ▲新型顯示與智能終端:
    顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽設(shè)備、行業(yè)終端等;
    ▲智慧電源 :
    微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等;
    ▲智能制造:
    SMT技術(shù)和設(shè)備、汽車電子和消費(fèi)電子組裝設(shè)備、智慧工廠、智能倉儲(chǔ)、智能機(jī)器人、焊接和點(diǎn)膠技術(shù)、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等;
    ▲綜合類:
    全國各地政府組團(tuán),半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)、洽談區(qū)等。





    參展范圍

    展會(huì)日程

    聯(lián)系方式

    參展 參觀 采購
    信息標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)|半導(dǎo)體材料|半導(dǎo)體設(shè)備|汽車電子|消費(fèi)電子|電子元器件|電子通訊儀器|
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    免責(zé)聲明:信息由會(huì)員發(fā)布,僅供參考,如有異議請直接投訴,會(huì)展之窗不對信息承擔(dān)任何責(zé)任。正式參展前請和主辦方核實(shí)!
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