2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會
2026年5月22-24日 合肥濱湖國際會展中心
組委會楊傅 136 9116 7014 （v同步）

2026中國（安徽）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心盛大開幕。展會現(xiàn)場，前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品琳瑯滿目。從芯片設(shè)計的精妙構(gòu)思，到制造工藝的精雕細琢；從封裝測試的精益求精，到設(shè)備材料的推陳出新，全方位呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就與*新趨勢。不僅如此，豐富多元的論壇、研討會、技術(shù)交流會同步展開，產(chǎn)學(xué)研各界嘉賓各抒己見，共同探討行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)與機遇，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展精準把脈，凝聚前行共識。

展覽范圍
1、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)
EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
2、晶圓制造及封裝專區(qū)：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
3、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞�成電路制造；
4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二*管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二*管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
5、半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設(shè)備制造專區(qū)
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD、PECVD設(shè)備、涂膠顯影機、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
7、封裝測試專區(qū)
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
8、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品等；
9、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
10、智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；
11、綜合展區(qū)
全國各地**組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。

專業(yè)觀眾
1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、半導(dǎo)體材料、設(shè)備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人，技術(shù)與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務(wù)商、貿(mào)易商等；
2、5G應(yīng)用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能裝備及機器人等；
3、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應(yīng)用企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及技術(shù)負責(zé)人；
園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。
4、**相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學(xué)會、科研院所代表；
5主流/專業(yè)媒體人及半導(dǎo)體投資金融機構(gòu)。
2026安徽半導(dǎo)體與集成電路組委會
楊傅 136 9116 7014

展覽范圍
1、Ic設(shè)計/芯片專區(qū)
EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等；
2、晶圓制造及封裝專區(qū)：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、 EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
3、集成電路制造專區(qū)
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)�；旌霞�成電路制造；
4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)
第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
5、半導(dǎo)體材料專區(qū)
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜、硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等；6、設(shè)備制造專區(qū)
減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD、PECVD設(shè)備、涂膠顯影機、檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
7、封裝測試專區(qū)
封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等；
8、電子元器件專區(qū)
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品等；
9、AI+5G專區(qū)
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等；
10、智慧電源專區(qū)
微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計、功率變換器磁技術(shù)等；
11、綜合展區(qū)
全國各地政府組團、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等。

日程安排
2026年5月20-21日布展
2026年5月22-24日開展
2026年5月24日14:00撤展
地點：合肥濱湖國際會展中心