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日本電子展招展進(jìn)行中！參展流程：在線登記→組委會(huì)對(duì)接→擬定參展方案→簽署參展合同→支付參展費(fèi)→參展確認(rèn)
2024年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon將于2024/1/24至2024/1/26在日本.東京有明國(guó)際展覽中心（Tokyo Big Sight）舉辦,期待您的光臨。
2024年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展Nepcon歡迎以下企業(yè)參展：
電子元件&材料 連接器/電纜、傳感器、印制電路板材料、端子板、開關(guān)、寄存等
PCB 剛性PCB、柔性PCB、多層PCB、半導(dǎo)體封裝PCB、光電PCB等
SMT 貼片機(jī)、清潔機(jī)/ESD防護(hù)、編帶機(jī)、焊接設(shè)備、印刷機(jī)/光罩、激光加工等
LED&二**管技術(shù) LEDs、激光二**管、光學(xué)零部件/材料、制造/檢查設(shè)備、熱解決方案等
封裝技術(shù) 組裝/檢查設(shè)備、材料、元件、電鍍/蝕刻材料設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備等
測(cè)試技術(shù) 可視化檢查系統(tǒng)、測(cè)量/測(cè)試/分析儀器設(shè)備、檢查設(shè)備、非破壞檢查裝置等