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  • 2025半導(dǎo)體展
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    收錄:2025/2/26 15:32:39 瀏覽:83 次 今日查看:1 次 更新時(shí)間:2025/6/30 3:35:46 關(guān)注詞:2025半導(dǎo)體展 [綁定展查查]

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  • 2025半導(dǎo)體展
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    2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)將于2025/11/5至2025/11/7在浦東.上海新國際博覽中心舉辦,期待您的光臨。
    2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)歡迎以下企業(yè)參展
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    圓制造與設(shè)備及零部件等;
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    裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
    半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
    設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
    清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針
    臺(tái)及零部件等;
    先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、
    電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
    裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
    材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、**硬材料等;
    化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅
    (SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
    外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
    及加工設(shè)備等;
    功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
    類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
    級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
    功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。
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