浦東電子展招展進(jìn)行中!
參展流程:在線登記→組委會(huì)對接→擬定
參展方案→簽署
參展合同→支付
參展費(fèi)→
參展確認(rèn)
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用
博覽會(huì)將于2025/11/5至2025/11/7在浦東.上海新國際博覽中心舉辦,期待您的光臨。
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用
博覽會(huì)歡迎以下企業(yè)
參展:
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等;
先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、
面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺(tái)及零部件等;
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、**硬材料等;
化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等;
功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。