浦東電子展招展進行中！
參展流程：在線登記→組委會對接→擬定
參展方案→簽署
參展合同→支付
參展費→
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2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用
博覽會將于2025/11/5至2025/11/7在浦東.上海新國際博覽中心舉辦,期待您的光臨。
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用
博覽會歡迎以下企業(yè)
參展：
芯片設(shè)計/晶圓制造：集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、
面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理
設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針
臺及零部件等；
先進材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、**硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。
