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  • 2025中國半導體展
  • 2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會

    收錄:2025/2/26 16:55:44 瀏覽:147 次 今日查看:1 次 更新時間:2025/7/12 2:03:34 關注詞:2025中國半導體展 [綁定展查查]

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  • 2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會
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    展會時間:2025/11/5 至 2025/11/7

    展會地點:上海新國際博覽中心

    展會日程

    布展時間:2025.11.3-4
    展出時間:2025.11.5-7
    撤展時間:2025.11.7

    第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)

    展會時間:2025年11月23日 - 25日  

    展會地點:北京 · 國家會議中心

    主辦單位:中國半導體行業(yè)協(xié)會

                     中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院                 

    承辦單位:北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>

    組展單位:北京大益會展有限公司

    海外協(xié)辦:美國半導體行業(yè)協(xié)會

                     歐洲半導體行業(yè)協(xié)會

                     日本半導體行業(yè)協(xié)會

                     韓國半導體行業(yè)協(xié)會

                     馬來西亞半導體行業(yè)協(xié)會


    中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆,是我國半導體行業(yè)年度**具權威和專業(yè)性的重大標志性活動,已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標桿。依托中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院和中國半導體行業(yè)協(xié)會在國際國內的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區(qū)域半導體和集成  電路產業(yè)鏈上下游、產供銷企業(yè)精準對接搭建全球化發(fā)展橋梁。


           本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線,聚焦集成電路產業(yè)鏈上下游**新技術、產品及應用,重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時,突出以展帶會、以會促展,展會活動密切聯動,調動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積**性,推動多方多元合作,提升展會人氣。


           展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業(yè)鏈基礎為主脈絡,延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應用端頭部企業(yè)為焦點,打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間,整體風格突出科技感、未來感、互動性,讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革


    2025中國半導體產業(yè)與應用博覽會

    深滬兩翼 雙輪驅動
    深圳
    2025.4.9 -11
    深圳會展中心(福田)
    上海
    2025.11.5 -7

    上海新國際博覽中心




    由始于1964年中國電子展的主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上依托行業(yè)強大的優(yōu)勢資源,傾力推舉中國半導體產業(yè)與應用博覽會(IC Expo)
    IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦半導體產業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點。

    芯片作為現代工業(yè)的心臟、信息技術的基石,無論是新型工業(yè)化,還是網絡強國、數字中國,半導體在其中都扮演至關重要的角色;半導體已成為國運之爭的基礎,代表著國家層面綜合實力的較量。
    隨著我國在高科技領域的發(fā)展愈加體現國家戰(zhàn)略意志,未來的芯片產業(yè),國有意志的力量將呈現更多的驅動力。而要堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn),我國半導體業(yè)仍應加強原創(chuàng)性、引領性攻關,持續(xù)在卡脖子領域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅克難。

    珠三角是我國半導體產業(yè)基礎**扎實、產業(yè)鏈**完整、技術**先進的區(qū)域。


    作為電子信息大省,廣東大力發(fā)展半導體產業(yè)有其先天優(yōu)勢,廣東省集成電路產業(yè)逐步成熟,第三代半導體成亮點。以深圳、廣州為半導體產業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力,已建成具有國際影響力
    的半導體與集成電路產業(yè)聚集區(qū)。從產業(yè)鏈角度來看,珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為其第三代半導體發(fā)展提供了豐富的下游應用場景。
    中國半導體產業(yè)與應用博覽會(IC EXPO),深滬兩翼,雙輪驅動。
    為進一步加強半導體產業(yè)界交流與合作,加快半導體關鍵核心技術突破,有效推進半導體產業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎上,依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導
    體產業(yè)與應用博覽會(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦,助力半導體行業(yè)產學研高效協(xié)同,聚力珠三角、長三角半導體產業(yè)強鏈補鏈延鏈

    大會開幕主題論壇圍繞“科技引領,“圳”聚創(chuàng)新”為主題,相關政府領導、重量級嘉賓出席并致辭,揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領軍企業(yè)等演講嘉賓進行行業(yè)政策解讀,剖析行業(yè)發(fā)展的難點和挑戰(zhàn),圍繞行業(yè)熱點話題展開主題分享。


    博覽會創(chuàng)新獎及金獎。
    博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領域**具代表性的獎項之一,被視為電子信息產業(yè)的科技創(chuàng)新成果風向標。
    八大垂直領域主題論壇
    圍繞半導體應用領域中智能終端、機器人、智慧出行、數字生活、低空經濟、數據基礎、電子元器件、特種電子等八大垂直領域
    主題進行**新研究成果和應用案例分享和深入探討,為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
    同期N場平行論壇活動
    同期舉辦**50場平行論壇活動,匯聚全球電子信息領域的專家、學者和企業(yè)家等** 500+位重量級嘉賓,旨在深入探討電子信息
    的**新進展、未來趨勢、熱點議題和關鍵技術,共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
    展品范圍
    芯片設計/晶圓制造:集成電路設計及芯片、EDA、MCU、晶
    圓制造與設備及零部件等;
    先進封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、
    面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封
    裝基板、封裝載板、IC載板、半導體封裝材料及設備等;
    半導體專用設備/零部件:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理
    設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、
    清洗設備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針
    臺及零部件等;
    先進材料/碳材料/金剛石半導體:硅片及硅基材料、光掩母版、
    電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
    裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
    材料、金剛石半導體、石墨材料、**硬材料等;
    化合物及第三代半導體:氮化(GaN)和碳化硅
    (SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
    外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
    及加工設備等;
    功率器件/汽車半導體:車規(guī)級半導體主控 /計算
    類芯片、功率半導體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
    級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
    功率器件、封裝測試設備、自動化設備等。

    聯系:張生 13524058696
    郵箱:struggleexpo@126.com

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