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1、算力硬件與芯片：半導(dǎo)體設(shè)備‌（光刻機、刻蝕機、晶圓制造設(shè)備等‌）、芯片及模組‌（計算芯片‘CPU/GPU’）半導(dǎo)體材料（碳化硅、氮化鎵）、先進封裝技術(shù)（Chiplet）等、存儲與服務(wù)器（存儲設(shè)備、大算力服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備）等；
2、散熱與液冷技術(shù)：液冷裝置（冷板式、浸沒式液冷設(shè)備、循環(huán)泵、散熱器及管路連接件等）溫控組件(智能溫控傳感器、冷凝器、散熱風(fēng)扇及增強散熱材料)等。
3、算力應(yīng)用與解決方案:AI與云計算‌(AI訓(xùn)練服務(wù)器、云計算平臺、智能數(shù)據(jù)分析工具等)、智能終端‌（自動駕駛計算單元、高算力工業(yè)機器人、智能家居中樞設(shè)備等）。
4、配套材料與器件：電子材料（高純度硅片、光刻膠、電子氣體等半導(dǎo)體材料等）‌精密組件（連接器、特種電源、傳感器件等）。