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〓參展范圍〓
1、電子包裝用承載帶、蓋帶： PC、PS、PET等電子封裝載帶（包裝編帶）、蓋帶（上下封帶）、卷帶、膠輪、紙輪、圓盤、電子包裝管及注塑托盤（膠盤），SMT,A/I接料膠片、塑料片材、圓筒，真空吸塑盤、抗靜電或?qū)щ娸d盤等。
2、電子用膠粘制品與薄膜；包括膠粘帶（單/雙面）、保護(hù)膜、光學(xué)膜（擴(kuò)散膜、散光片、反光膜等）、 高機(jī)能薄膜（PETPC等）、標(biāo)簽、泡棉及相關(guān)模切材料與加工；封裝膜、粘膜、熱熔膠、密封膠、打包帶、纏繞膜等。
3、電子裝配輔助材料：電子制造過程各種絕緣、導(dǎo)電、屏蔽材料，包括用于緩沖、防震、防滑、防塵、密封、避光、吸音隔音、保護(hù)材料、填充材料、紙漿模塑等電子裝配輔助材料產(chǎn)品。
4、防靜電及潔凈包裝材料：防靜電、電磁輻射產(chǎn)品，泡沫塑料、珍珠棉、導(dǎo)電片、防靜電片材；塑料袋、吸塑以及耐酸堿、抗靜電袋、導(dǎo)電袋；潔凈&無塵產(chǎn)品，擦拭布（紙），無塵紙、無塵布等。
5、電子包裝相關(guān)設(shè)備及零件：承載帶成型設(shè)備、編帶機(jī)半/全自動(dòng)帶裝機(jī)、貼片編帶機(jī)、膠片機(jī)、拉力測試儀；制模設(shè)備，模具設(shè)計(jì)；電子零件包裝（組裝，貼裝）粘合機(jī)、貼片機(jī)、表面貼裝、SMT生產(chǎn)設(shè)備、插件組裝設(shè)備、半自動(dòng)包裝機(jī)；涂布、復(fù)合延壓技術(shù)；SMD包裝機(jī)、半導(dǎo)體包裝相關(guān)器材、激光切割機(jī)；塑料機(jī)械、塑料包裝生產(chǎn)線、防靜電器材、分條機(jī)、復(fù)卷機(jī)、載帶成型機(jī)、包裝機(jī)等
6、包裝材料：外包裝材料與內(nèi)包裝材料、塑料包裝材料、金屬包裝材料復(fù)合包裝材料、彩印膠袋EPE卷材、珍珠面包裝袋、氣泡袋、PE薄膜袋、片材、氣泡袋、纏繞膜、放靜電袋、其他包裝材料、標(biāo)簽等。
7、其它：電子包裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)、半導(dǎo)體裝配與測試服務(wù)、包裝服務(wù)等；