- 2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 2025/11/5至2025/11/7 上海新國際博覽中心
- 2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo) 已結(jié)束 深圳會(huì)展中心
- 2024第十三屆大灣區(qū)國際新能源汽車半導(dǎo)體展覽會(huì)12月熱力來襲 已結(jié)束 深圳國際會(huì)展中心
- 2024國際芯片產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)暨論壇 已結(jié)束 深圳會(huì)展中心（福田）
- 2024第六屆深圳國際SEMI-e半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì) 已結(jié)束 深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）
參展范圍：芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基... 發(fā)布時(shí)間：2025-01-23
參展范圍：芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基... 發(fā)布時(shí)間：2025-01-09
參展范圍：★展品范圍：基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件：雙極晶體管、二極管、晶閘管、整流管、TVS、ESD保護(hù)器、車用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二極管）等；第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底... 發(fā)布時(shí)間：2024-04-24
參展范圍：人工智能芯片展區(qū)車規(guī)級(jí)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、交通電子芯片等;消費(fèi)電子芯片、醫(yī)療芯片顯示芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片等;物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G芯片、通信芯片、存儲(chǔ)器芯片等:電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等:傳惑器芯片、... 發(fā)布時(shí)間：2024-04-13
參展范圍：◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabl... 發(fā)布時(shí)間：2023-10-16
