- 2022年中國（杭州）國際物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展覽會/杭州物聯(lián)網(wǎng)大會 已結(jié)束 杭州國際博覽中心
參展范圍：【參展范圍】運算與平臺層：新一代信息技術(shù)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈、5G等；感知層：RFID、智能卡、傳感器、視頻傳輸、GPS、M2M終端、生物識別技術(shù)、芯片等；網(wǎng)絡(luò)層：通信技術(shù)、通訊模組產(chǎn)品、核心控制芯... 發(fā)布時間：2021-08-14
