- 2024深圳國際芯片產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)暨高峰論壇 已結(jié)束 深圳福田會(huì)展中心
- 2023中國深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展|半導(dǎo)體芯片展|半導(dǎo)體材料設(shè)備展 已結(jié)束 深圳國際會(huì)展中心(新館)
- 2022深圳國際消費(fèi)電子展覽會(huì) 已結(jié)束 深圳國際會(huì)展中心寶安新館
- 2021電子元器件展會(huì)半導(dǎo)體芯片展會(huì)集成電路展會(huì)電子信息展會(huì)顯示器展會(huì)互聯(lián)網(wǎng)展會(huì)5G展覽會(huì) 已結(jié)束 廈門國際會(huì)展中心
參展范圍：展覽范圍1、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等：2、芯片制... 發(fā)布時(shí)間：2023-07-28
參展范圍：展出范圍：1、半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體... 發(fā)布時(shí)間：2022-11-25
參展范圍：Exhibition scope參展范圍5G、人工智能、AR/VR、汽車技術(shù)、移動(dòng)通訊、音視頻、半導(dǎo)體芯片、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能穿戴、智慧辦公、智慧零售、游戲及娛樂、無人機(jī)、機(jī)器人、內(nèi)容和在線平臺(tái)、綠色科技、健康及運(yùn)動(dòng)... 發(fā)布時(shí)間：2021-11-17
參展范圍：展品范圍集成電路產(chǎn)品類模擬集成電路、數(shù)/�；旌霞呻娐�，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等產(chǎn)品和技術(shù)。集成電路制造類芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料。集成電路應(yīng)用類人工智能、... 發(fā)布時(shí)間：2021-07-07
