- 2022深圳國(guó)際電子封裝技術(shù)裝備展覽會(huì) 已結(jié)束 深圳會(huì)展中心
參展范圍：■電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設(shè)備及先進(jìn)制造技術(shù)、電子封裝測(cè)試技術(shù)設(shè)備、電子燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)等;■先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級(jí)封裝、倒裝芯片、晶... 發(fā)布時(shí)間：2021-07-12
