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參展范圍：線路板全產(chǎn)業(yè)鏈... 發(fā)布時(shí)間：2023-10-17
參展范圍：線路板： 連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板IC封裝載板(BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備： 線路板CAD/CAM系統(tǒng) 制前準(zhǔn)備工序 ... 發(fā)布時(shí)間：2023-09-27
參展范圍：◆ 》》》展出范圍：電路板PCB：●模電路板本業(yè)：各類硬板、IC 載板、多層板、軟板、軟硬結(jié)合板PCB 智能自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備及零組件●電路板設(shè)備：包含干制程/濕制程相關(guān)設(shè)備、電路板用檢測(cè)設(shè)備●電路板用PCB機(jī)械加工設(shè)備、高... 發(fā)布時(shí)間：2023-02-15
參展范圍：暫無... 發(fā)布時(shí)間：2022-10-20
參展范圍：一、線路板: 連接器PCB 高密度互聯(lián)印制線路板 IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等) 剛性單面的線路板 剛性雙面及多面線路板 軟硬結(jié)合板 柔性印制線路板二、線路板/智能自動(dòng)化設(shè)備: 線路板CAD/CAM系統(tǒng) A... 發(fā)布時(shí)間：2022-10-13
