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參展范圍：暫無... 發(fā)布時(shí)間：2024-09-06
參展范圍：展示范圍1、設(shè)計(jì)、芯片、晶圓制造與封裝：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS封測、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等2、先進(jìn)... 發(fā)布時(shí)間：2023-11-24
參展范圍：1.畜禽生鮮肉及其副產(chǎn)品與技術(shù)畜禽冷卻肉（含冰鮮肉、冷鮮肉）冷凍 肉、熱鮮肉及其副產(chǎn)品（包括血、頭、蹄、 骨、皮、內(nèi)臟、油脂等）與分割產(chǎn)品等生鮮 產(chǎn)品及加工技術(shù)2.畜禽肉深加工肉制品與技術(shù)醬鹵肉制品（包括醬鹵類、糟肉類、... 發(fā)布時(shí)間：2023-11-22
參展范圍：【參展范圍】國防軍工電子:通信電子、信息系統(tǒng)、指揮與控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)安全產(chǎn)品、無人機(jī)、軍用電子元器件、航空電子、空中交通管制系統(tǒng)、火控系統(tǒng)、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、電子戰(zhàn)設(shè)備、電子支援/情報(bào)/偵察系統(tǒng)、電子測試、衛(wèi)星遙感、電... 發(fā)布時(shí)間：2023-10-19
參展范圍：◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabl... 發(fā)布時(shí)間：2023-10-16
