-
第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China 2025)
展會時間:2025年11月23日 - 25日
展會地點(diǎn):北京 · 國家會議中心
主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
承辦單位:北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/span>
組展單位:北京大益會展有限公司
海外協(xié)辦:美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China)自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十一屆,是我國半導(dǎo)體行業(yè)年度**具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動,已成為頂級行業(yè)品牌盛會和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在國際國內(nèi)的行業(yè)號召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力,將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成 電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)精準(zhǔn)對接搭建全球化發(fā)展橋梁。
本屆博覽會以“全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線,聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游**新技術(shù)、產(chǎn)品及應(yīng)用,重點(diǎn)展示人工智能芯片、先進(jìn)制造工藝、關(guān)鍵材料設(shè)備、熱點(diǎn)應(yīng)用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時,突出以展帶會、以會促展,展會活動密切聯(lián)動,調(diào)動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積**性,推動多方多元合作,提升展會人氣。
展覽內(nèi)容按照半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)為主脈絡(luò),延伸至人工智能、汽車、機(jī)器人等應(yīng)用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點(diǎn),以應(yīng)用端頭部企業(yè)為焦點(diǎn),打造以IC重點(diǎn)應(yīng)用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗(yàn)空間,整體風(fēng)格突出科技感、未來感、互動性,讓觀眾直觀感受芯片為生產(chǎn)生活帶來的顛覆性變革
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
深滬兩翼 雙輪驅(qū)動
深圳
2025.4.9 -11
深圳會展中心(福田)
上海
2025.11.5 -7
上海新國際博覽中心
由始于1964年中國電子展的主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上依托行業(yè)強(qiáng)大的優(yōu)勢資源,傾力推舉中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國家戰(zhàn)略競爭的制高點(diǎn)。
芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石,無論是新型工業(yè)化,還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國、數(shù)字中國,半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色;半導(dǎo)體已成為國運(yùn)之爭的基礎(chǔ),代表著國家層面綜合實(shí)力的較量。
隨著我國在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國家戰(zhàn)略意志,未來的芯片產(chǎn)業(yè),國有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動力。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn),我國半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān),持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅(jiān)克難。
珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)**扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈**完整、技術(shù)**先進(jìn)的區(qū)域。
作為電子信息大省,廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢,廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟,第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強(qiáng)勢發(fā)力,已建成具有國際影響力
的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC EXPO),深滬兩翼,雙輪驅(qū)動。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作,加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上,依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會同期舉辦,助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈
大會開幕主題論壇圍繞“科技引領(lǐng),“圳”聚創(chuàng)新”為主題,相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、重量級嘉賓出席并致辭,揭開博覽會盛大舉行的序幕。同時特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進(jìn)行行業(yè)政策解讀,剖析行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和挑戰(zhàn),圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話題展開主題分享。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎。
博覽會創(chuàng)新獎及金獎是電子信息領(lǐng)域**具代表性的獎項(xiàng)之一,被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風(fēng)向標(biāo)。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇
圍繞半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中智能終端、機(jī)器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域
主題進(jìn)行**新研究成果和應(yīng)用案例分享和深入探討,為參會者提供一個開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺。
同期N場平行論壇活動
同期舉辦**50場平行論壇活動,匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)家等** 500+位重量級嘉賓,旨在深入探討電子信息
的**新進(jìn)展、未來趨勢、熱點(diǎn)議題和關(guān)鍵技術(shù),共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
展品范圍:
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等;
先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、
面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺及零部件等;
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、**硬材料等;
化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等;
功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。
聯(lián)系:張生 13524058696
郵箱:struggleexpo@126.com -
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會 展會日程
布展時間:2025.11.3-4
展出時間:2025.11.5-7
撤展時間:2025.11.7
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會 展會費(fèi)用
參展費(fèi)用 -
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會 參展范圍
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等;
先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、
面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺及零部件等;
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等;
化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等;
功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等。 -
2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會
主辦方聯(lián)系方式