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2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
深滬兩翼雙輪驅(qū)動(dòng)
深圳
2025.4.9 -11
深圳會(huì)展中心(福田)
上海
2025.11.5 -7

上海新國(guó)際博覽中心

由始于1964年中國(guó)電子展的主辦方，在成功舉辦百屆中國(guó)電子展、十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上依托行業(yè)強(qiáng)大的優(yōu)勢(shì)資源，傾力推舉中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）
IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國(guó)電子展春、秋季會(huì)同期舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球主要國(guó)家戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。

芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的心臟、信息技術(shù)的基石，無(wú)論是新型工業(yè)化，還是網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)、數(shù)字中國(guó)，半導(dǎo)體在其中都扮演至關(guān)重要的角色；半導(dǎo)體已成為國(guó)運(yùn)之爭(zhēng)的基礎(chǔ)，代表著國(guó)家層面綜合實(shí)力的較量。
隨著我國(guó)在高科技領(lǐng)域的發(fā)展愈加體現(xiàn)國(guó)家戰(zhàn)略意志，未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)，國(guó)有意志的力量將呈現(xiàn)更多的驅(qū)動(dòng)力。而要堅(jiān)決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅(jiān)戰(zhàn)，我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)仍應(yīng)加強(qiáng)原創(chuàng)性、引領(lǐng)性攻關(guān)，持續(xù)在卡脖子領(lǐng)域協(xié)同作戰(zhàn)、攻堅(jiān)克難。

珠三角是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)**扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈**完整、技術(shù)**先進(jìn)的區(qū)域。

作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢(shì)，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個(gè)珠三角城市正強(qiáng)勢(shì)發(fā)力，已建成具有國(guó)際影響力
的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場(chǎng)景。
中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC EXPO），深滬兩翼，雙輪驅(qū)動(dòng)。
為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國(guó)電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國(guó)電子展、十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢(shì)，傾力推出中國(guó)半導(dǎo)
體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國(guó)電子展春、秋季會(huì)同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角、長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈

大會(huì)開(kāi)幕主題論壇圍繞“科技引領(lǐng)，“圳”聚創(chuàng)新”為主題，相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、重量級(jí)嘉賓出席并致辭，揭開(kāi)博覽會(huì)盛大舉行的序幕。同時(shí)特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進(jìn)行行業(yè)政策解讀，剖析行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和挑戰(zhàn)，圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話題展開(kāi)主題分享。

博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)。
博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)是電子信息領(lǐng)域**具代表性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一，被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風(fēng)向標(biāo)。
八大垂直領(lǐng)域主題論壇
圍繞半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中智能終端、機(jī)器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域
主題進(jìn)行**新研究成果和應(yīng)用案例分享和深入探討，為參會(huì)者提供一個(gè)開(kāi)闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺(tái)。
同期N場(chǎng)平行論壇活動(dòng)
同期舉辦**50場(chǎng)平行論壇活動(dòng)，匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)家等** 500+位重量級(jí)嘉賓，旨在深入探討電子信息
的**新進(jìn)展、未來(lái)趨勢(shì)、熱點(diǎn)議題和關(guān)鍵技術(shù)，共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
展品范圍：
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、
面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、**硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。

聯(lián)系：張生 13524058696
郵箱：struggleexpo@126.com
2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 展會(huì)日程
布展時(shí)間：2025.11.3-4
展出時(shí)間：2025.11.5-7
撤展時(shí)間：2025.11.7

2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 展會(huì)費(fèi)用
參展費(fèi)用
2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì) 參展范圍
芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、
面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)
級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及
功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。
2025中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
主辦方聯(lián)系方式