2025上海國際半導體技術及應用創(chuàng)新展覽會
2025 Shanghai International Semiconductor Technology and Application Innovation Exhibition
時間：2025年8月7-9日 地點：上海新國際博覽中心

基本信息
展覽時間：2025年8月7-9日
展覽地點：上海新國際博覽中心
展出面積：預計40,000平方米
展商數(shù)量：預計500家
觀眾數(shù)量：預計40,000人次
影響全球：全球20多個和地區(qū)千家行業(yè)合作媒體全面推廣、全程報道，尊享品會展的影響力
同期活動：同期召開多場技術研討會及活動吸引用戶及本行業(yè)人士蒞臨交流
參展聯(lián)絡：錢成 187-2102-0295（同）

展會介紹
電子信息制造業(yè)是國民經濟的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產業(yè)，規(guī)模總量大、產業(yè)鏈條長、涉及領域廣，是穩(wěn)定工業(yè)經濟增長的重要領域。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計組織（WSTS）的數(shù)據(jù)，預計2024年全球半導體市場的銷售額將增長12%，達到5760億美元。

為進一步加強半導體產業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展,助力建成具有全球影響力和競爭力的世界級電子信息產業(yè)集群，國際（上海）半導體技術及應用創(chuàng)新展將于2025年8月7-9日在上海新國際博覽中心舉辦。作為國際半導體產業(yè)的年度盛會，本屆展會將集中展示國內外芯片制造工藝、關鍵材料、制程裝備及零部件，搭建業(yè)界企業(yè)發(fā)布年度新產品新技術的優(yōu)質平臺。

專業(yè)活動
開幕式：邀請國家級、上海市產業(yè)主管領導，行業(yè)學會、協(xié)會、商會、院校專家、商企業(yè)代表及媒體代表共同參與。
半導體功率器件設計及集成應用論壇
半導體封裝封測產業(yè)技術峰會
半導體材料及設備產業(yè)發(fā)展峰會
電子氣體安全研討會
半導體投融資論壇
珠三角集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
新產品新技術推介會


觀眾來源
集成電路主管部門：國家工業(yè)和信息化部、各省工信廳、各市（自治區(qū)、直轄市）縣（縣級市）工信局等集成電路主管部門相關負責人。
集成電路產業(yè)化企業(yè)：半導體設計、材料、制造、封測、應用相關企業(yè)。
園區(qū)：示范區(qū) 產業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。
科研機構和協(xié)會：研究院、行業(yè)協(xié)會、學會、聯(lián)盟等。
渠道商：技術與設備研發(fā)生產企業(yè)、經銷商、代理商、服務商、貿易商等。
產業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領域的金融公司、投資公司、技術開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關企業(yè)。
行業(yè)涉及人員：集成電路相關行業(yè)專家、學者、工作人員、高校學生以及對行業(yè)感興趣的個人。
國際觀眾：美國 日本、歐洲和亞太地區(qū)的全球集成電路產業(yè)集中區(qū)域的業(yè)內專業(yè)相關人群。

日常安排
報到布展：2025年08月5-6日（09：00—17：00） 開幕時間：2025年08月7日（09：00）
展出時間：2025年08月7-9日（09：00—16：30） 閉幕時間：2025年08月9日（16：00）

展覽范圍
IC設計、芯片展區(qū)：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)�；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、 LED照明及顯示驅動類芯片等。
晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與測與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
半導體設備展區(qū)：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等。
第三代半導體展區(qū)：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等。
半導體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等。

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