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2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)

招商函第[50443]號(hào)

  • 2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)
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EXPO
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已認(rèn)證
展會(huì)時(shí)間:   2026/4/9至2026/4/11
展會(huì)地點(diǎn):   深圳會(huì)展中心
  • 2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)
    Shenzhen Silicon Carbide and Related Materials and Equipment Exhibition
    基本信息
    時(shí)間:2026年4月9-11日
    地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
    展會(huì)簡(jiǎn)介
    近年來(lái),碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體已成為全球高技術(shù)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略制高點(diǎn)之一,國(guó)際半導(dǎo)體及材料領(lǐng)域研究和發(fā)展的熱點(diǎn)。寬禁帶半導(dǎo)體照明已經(jīng)形成巨大規(guī)模的產(chǎn)業(yè),并在電子功率器件領(lǐng)域繼續(xù)深入發(fā)展。為了推動(dòng)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與學(xué)術(shù)的發(fā)展,加強(qiáng)交流與協(xié)同創(chuàng)新,此次展將圍繞寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)技術(shù)、材料結(jié)構(gòu)與物性、光電子和電子器件研發(fā)以及相關(guān)設(shè)備研發(fā)等領(lǐng)域開(kāi)展廣泛交流,促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研的相互合作和交流。深信這次會(huì)議必將對(duì)亞太地區(qū)碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件的學(xué)術(shù)研究、技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到有力的推動(dòng)作用。
    “2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì)”將集中展示碳化硅行業(yè)及應(yīng)用的**新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹(shù)立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā),引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售互動(dòng),深入洞悉碳化硅市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)碳化硅市場(chǎng)的新需求,創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專(zhuān)業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的**佳平臺(tái)。
    日程安排
    報(bào)道布展: 2026年4月7-8日
    展覽展示: 2026年4月9-11日
    開(kāi)幕時(shí)間: 2026年4月9日
    撤展時(shí)間: 2026年4月11日
    參展范圍
    寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù);
    寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù);
    寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用;
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。
    聯(lián)系我們
    聯(lián)系人:張先生136-3660-4883(同)
    郵 箱:sales1@ufiexpo.com

  • 2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì) 展會(huì)日程

    布展時(shí)間:
    展出時(shí)間:
    撤展時(shí)間:

    2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì) 展會(huì)費(fèi)用

    參展費(fèi)用
  • 2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì) 參展范圍

    參展范圍
    寬禁帶半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與外延技術(shù);
    寬禁帶半導(dǎo)體器件及測(cè)試分析技術(shù);
    寬禁帶半導(dǎo)體器件封裝模塊、系統(tǒng)解決方案及應(yīng)用;
    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化及EHS發(fā)展。

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2026深圳國(guó)際碳化硅及相關(guān)材料設(shè)備展覽會(huì) 邀請(qǐng)函

           
發(fā)布者:cwzl  發(fā)布時(shí)間:2025/7/11 16:22:37   更新時(shí)間:2025/8/26 21:20:39
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