2026年5月13日，第八屆全球半導體產(chǎn)業(yè)與電子技術（重慶）博覽會在重慶國際博覽中心開幕。
本屆博覽會由重慶市電子學會、四川省電子學會、重慶市半導體行業(yè)協(xié)會、重慶市電源學會聯(lián)合主辦。
博覽會匯聚了華為、奧松電子、新陵微電子、聯(lián)合微、華潤微、銳石創(chuàng)芯、芯上微裝科技、上海微電子裝備、聯(lián)想、海爾、南砂晶圓、中電科相關單位、勝科重慶分公司、平偉實業(yè)、云潼科技、易通、電子科大產(chǎn)業(yè)園、芯鎣智鋮、新毅東、合科泰集團、越疆機器人、�？殿Ｓ�、牧泰萊、通友微電、奧克思光電、日聯(lián)、基恩士、川乾、中電二建、紫宸激光、億鼎集團、果納、煜漢精機、瑞川電子、益科德、先得利、森美協(xié)爾、創(chuàng)智芯聯(lián)、京創(chuàng)、青禾晶圓、富泰凈化、琦升精密、北京電子量檢測裝備、提�？萍�、智程、創(chuàng)智芯聯(lián)、芯慧聯(lián)集團、識淵科技、沸點、臺技達電子、思靈機器人、美陸檢測、德國埃莎、津上智造、浡德繆樂、亞伯蘭科技、亦唐科技、白光電子、展榮自動化、愛為視、盟訊電子、嘉德賀、蘇凈集團、眾志檢測、領圖電測、智心會組團等數(shù)百家知名展商集中亮相，展示硬核產(chǎn)品與創(chuàng)新解決方案，共同推動產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈融合構建。
博覽會聚焦“
半導體、集成電路設計、制造、封裝：

集成電路設計及芯片、芯片設計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應用制造與封測、封裝基板半導體材料與設備及零部件等；

✅設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設備、裝片機、燒錄、光學真空鍍膜、成像與測試測量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學測量與檢測儀器/光學設計軟件/光學平臺及位移臺等）、光學儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設備、制冷設備、氧化設備、氧化設備、潔凈室設備；

✅半導體材料專區(qū)：

第三代半導體材料，硅片及硅基材料、光學掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；

✅汽車電子：

車規(guī)級半導體主控/AI類芯片、功率半導體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術、雷達技術、光學系統(tǒng)、智能決策技術、高精定位與地圖系統(tǒng)、設計開發(fā)及測試解決方案等；

✅電子元器件：

無源器件、傳感器、儲存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級管濾波元件、開關及元器件材料及設備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

✅測試測量：

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

✅新型顯示與智能終端：

顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設備、手機/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設備、智能機器人、視聽設備、行業(yè)終端等；

✅智慧電源專區(qū)：

微波射頻、半導體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設備及輔助材料、電源相關軟件、光伏/風電/儲能電源設計、軍工、功率變換器磁技術等；

✅智能制造：

SMT技術和設備、汽車電子和消費電子組裝設備、智慧工廠、智能倉儲、智能機器人、焊接和點膠技術、AI+5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能汽車網(wǎng)聯(lián)、防靜電、潔凈凈化等；

✅綜合展區(qū)：

全國各地政府組團，半導體相關領域高科技產(chǎn)業(yè)園、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構、洽談區(qū)等。