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關(guān)于邀請(qǐng)參加“2026第六屆中國(guó)(北京)軍工先進(jìn)制造技術(shù)裝備博覽會(huì)”的通知

招商函第[50601]號(hào)

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EXPO
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已認(rèn)證
展會(huì)時(shí)間:   2026/6/16至2026/6/18
展會(huì)地點(diǎn):   中國(guó)國(guó)際展覽中心朝陽(yáng)館
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    時(shí)間:2026年6月16日-18日
    地點(diǎn):北京·中國(guó)國(guó)際展覽中心朝陽(yáng)館
    一、展會(huì)名稱(chēng)
    2026第六屆中國(guó)(北京)軍工先進(jìn)制造技術(shù)裝備博覽會(huì)
    China(Beijing)MilitaryAdvancedManufacturingTechnologyandEquipmentExpo2026
    二、時(shí)間地點(diǎn)
    時(shí)間:2026年6月16日-18日
    地點(diǎn):北京·中國(guó)國(guó)際展覽中心朝陽(yáng)館
    三、組織機(jī)構(gòu)
    擬邀單位:國(guó)家國(guó)防科技工業(yè)局
    贊助單位:北京航空精密機(jī)械研究所、新松機(jī)器人股份有限公司
    主辦單位:中國(guó)和平利用軍工技術(shù)協(xié)會(huì)、工商聯(lián)科技裝備業(yè)商會(huì)、深圳國(guó)防科技工業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)國(guó)防科協(xié)智能制造專(zhuān)委會(huì)
    承辦單位:北京軍工先進(jìn)制造展組委會(huì)、企發(fā)源國(guó)際會(huì)展(北京)有限公司
    四、大會(huì)主題
    搭建供需對(duì)接平臺(tái)、促進(jìn)軍科技發(fā)展
    五、大會(huì)規(guī)模
    展會(huì):20000㎡展出面積、400家參展商、25000+人次專(zhuān)業(yè)觀眾、5000+人次科研院所
    活動(dòng):開(kāi)幕式+主論壇、10余場(chǎng)主題論壇、20余場(chǎng)企業(yè)技術(shù)交流講座、10余場(chǎng)招商引資推介會(huì)、N場(chǎng)采購(gòu)信息發(fā)布。
    六、展示范圍
    一、金屬切削/成形/特種加機(jī)床:
    金屬切削機(jī)床、金屬成形機(jī)床、加工中心、深孔加工設(shè)備、電火花加工、激光加工、電解加工等專(zhuān)用機(jī)床及各類(lèi)特種加工設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)、功能部件、量具量?jī)x、數(shù)顯裝置、機(jī)床電器以及刃具、附件、表面處理設(shè)備、氣動(dòng)液壓元件及裝置、磨料磨具、**硬材料及制品、涂附磨具、磨料磨具專(zhuān)用設(shè)備、鈑金沖壓技術(shù)、板材加工工具、金屬板材及設(shè)備、精密模具、精密加工、表面處理、熱處理設(shè)備等。
    二、3D打印及增材制造裝備:
    金屬3D打印、增材制造設(shè)備、三維測(cè)量、前處理及后處理工藝設(shè)備、混合增減材設(shè)備、3D掃描儀工作站及IT硬件、機(jī)械部件、3D打印軟件系統(tǒng)、檢測(cè)與逆向工程軟件、三維檢測(cè)軟件、數(shù)據(jù)管理軟件、運(yùn)動(dòng)捕捉系統(tǒng)、三維數(shù)字化軟件解決方案、3D打印材料、復(fù)合材料、金屬材料、塑料材料、纖維聚合物、光聚合物、測(cè)量/檢測(cè)與掃描建模服務(wù)、后處理加工、3D打印配件等。
    三、工業(yè)自動(dòng)化/工業(yè)機(jī)器人:
    組裝及搬運(yùn)系統(tǒng)、線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、’PLC,SCADA、傳感器和執(zhí)行器、人機(jī)界面、工業(yè)計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、測(cè)量和測(cè)試系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、激光技術(shù)、空壓機(jī)、工業(yè)機(jī)器人及核心部件、機(jī)器視覺(jué)、電氣系統(tǒng)、變壓器、電池和不間斷電源、伺服系統(tǒng)、特電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及零部件、電線及電纜附件、電氣控制開(kāi)關(guān)裝置和設(shè)備、電工及光電部件、導(dǎo)電滑環(huán)、特種AGV、倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備、搬運(yùn)設(shè)備、起重設(shè)備等。
    四、動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù):
    流體動(dòng)力、液壓泵、馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)裝置和附件、液壓閥、液壓缸、液壓系統(tǒng)及成套設(shè)備、氣動(dòng)閥、氣缸和氣動(dòng)管、軟管和接頭、傳感和檢測(cè)系統(tǒng)、密封技術(shù)、空氣壓縮機(jī)、過(guò)濾器、壓縮凈化設(shè)備、機(jī)械傳動(dòng)、齒輪傳動(dòng)、齒輪、減速機(jī)、鏈傳動(dòng)、帶傳動(dòng)、傳動(dòng)聯(lián)結(jié)件、彈簧、冶金制品、粉末冶金、磁性材料、精密軸承、直線導(dǎo)軌、直線運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、電氣傳動(dòng)、工業(yè)電機(jī)、伺服電機(jī)、變頻器、驅(qū)動(dòng)器、電磁裝備、磁鐵等。
    五、新材料與制品/成形/加工:
    復(fù)合材料及制品、復(fù)材部件、金屬材料及制品、高溫合金、鎂合金、鈦合金、鋁合金、高強(qiáng)剛、不銹鋼、無(wú)縫鋼管、管材及加工、工程塑料、橡膠、高分子材料及制品、石墨烯、碳納米管、PICA材料、預(yù)浸料、添加劑、防腐底漆、清潔除銹劑、油脂、潤(rùn)滑劑/潤(rùn)滑脂、密封膠、絕緣膠等、先進(jìn)材料成形及加工設(shè)備等。
    六、檢驗(yàn)和測(cè)量設(shè)備/計(jì)量測(cè)試:
    數(shù)字化測(cè)量、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、無(wú)損檢測(cè)、金相檢測(cè)、射線檢測(cè)、幾何量測(cè)量、表面視覺(jué)檢測(cè),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、激光跟蹤儀、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、影像投影儀、激光干涉儀、量?jī)x量具、表面粗糙度測(cè)試儀、圓柱度儀、測(cè)試、數(shù)據(jù)采集、信號(hào)分析等,各類(lèi)傳感器、編碼器、變送器、流量計(jì)、計(jì)量?jī)x表等。
    七、工業(yè)軟件及數(shù)字化/信息化:
    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)數(shù)據(jù)分析軟件、工業(yè)軟件、工業(yè)設(shè)計(jì)分析(CAD/CAM/CAE)軟件、工藝、數(shù)字孿生、工業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES/MOM)軟件、生產(chǎn)管理軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)、交換機(jī)、服務(wù)器等。
    八、軍工電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備:
    電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電元器件、連接器、電纜組件、半導(dǎo)體材料、第半導(dǎo)體、傳感器及芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、高端芯片、PCB、電源模塊、連接器、濾波器、繼電器、傳感器、真空器件、精密陶瓷、壓電晶體、波射頻、電磁兼容、測(cè)試測(cè)量、線束加工、表面貼裝、半導(dǎo)體核心部件、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造、封裝測(cè)試、生產(chǎn)設(shè)備等。

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    布展時(shí)間:
    展出時(shí)間:
    撤展時(shí)間:

    關(guān)于邀請(qǐng)參加“2026第六屆中國(guó)(北京)軍工先進(jìn)制造技術(shù)裝備博覽會(huì)”的通知 展會(huì)費(fèi)用

    參展費(fèi)用
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    一、金屬切削/成形/特種加機(jī)床:
    金屬切削機(jī)床、金屬成形機(jī)床、加工中心、深孔加工設(shè)備、電火花加工、激光加工、電解加工等專(zhuān)用機(jī)床及各類(lèi)特種加工設(shè)備、數(shù)控系統(tǒng)、功能部件、量具量?jī)x、數(shù)顯裝置、機(jī)床電器以及刃具、附件、表面處理設(shè)備、氣動(dòng)液壓元件及裝置、磨料磨具、超硬材料及制品、涂附磨具、磨料磨具專(zhuān)用設(shè)備、鈑金沖壓技術(shù)、板材加工工具、金屬板材及設(shè)備、精密模具、精密加工、表面處理、熱處理設(shè)備等。
    二、3D打印及增材制造裝備:
    金屬3D打印、增材制造設(shè)備、三維測(cè)量、前處理及后處理工藝設(shè)備、混合增減材設(shè)備、3D掃描儀工作站及IT硬件、機(jī)械部件、3D打印軟件系統(tǒng)、檢測(cè)與逆向工程軟件、三維檢測(cè)軟件、數(shù)據(jù)管理軟件、運(yùn)動(dòng)捕捉系統(tǒng)、三維數(shù)字化軟件解決方案、3D打印材料、復(fù)合材料、金屬材料、塑料材料、纖維聚合物、光聚合物、測(cè)量/檢測(cè)與掃描建模服務(wù)、后處理加工、3D打印配件等。
    三、工業(yè)自動(dòng)化/工業(yè)機(jī)器人:
    組裝及搬運(yùn)系統(tǒng)、線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、’PLC,SCADA、傳感器和執(zhí)行器、人機(jī)界面、工業(yè)計(jì)算機(jī)、通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、測(cè)量和測(cè)試系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng)、激光技術(shù)、空壓機(jī)、工業(yè)機(jī)器人及核心部件、機(jī)器視覺(jué)、電氣系統(tǒng)、變壓器、電池和不間斷電源、伺服系統(tǒng)、特電機(jī)、運(yùn)動(dòng)控制、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及零部件、電線及電纜附件、電氣控制開(kāi)關(guān)裝置和設(shè)備、電工及光電部件、導(dǎo)電滑環(huán)、特種AGV、倉(cāng)儲(chǔ)物流設(shè)備、搬運(yùn)設(shè)備、起重設(shè)備等。
    四、動(dòng)力傳動(dòng)與控制技術(shù):
    流體動(dòng)力、液壓泵、馬達(dá)、驅(qū)動(dòng)裝置和附件、液壓閥、液壓缸、液壓系統(tǒng)及成套設(shè)備、氣動(dòng)閥、氣缸和氣動(dòng)管、軟管和接頭、傳感和檢測(cè)系統(tǒng)、密封技術(shù)、空氣壓縮機(jī)、過(guò)濾器、壓縮凈化設(shè)備、機(jī)械傳動(dòng)、齒輪傳動(dòng)、齒輪、減速機(jī)、鏈傳動(dòng)、帶傳動(dòng)、傳動(dòng)聯(lián)結(jié)件、彈簧、冶金制品、粉末冶金、磁性材料、精密軸承、直線導(dǎo)軌、直線運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、電氣傳動(dòng)、工業(yè)電機(jī)、伺服電機(jī)、變頻器、驅(qū)動(dòng)器、電磁裝備、磁鐵等。
    五、新材料與制品/成形/加工:
    復(fù)合材料及制品、復(fù)材部件、金屬材料及制品、高溫合金、鎂合金、鈦合金、鋁合金、高強(qiáng)剛、不銹鋼、無(wú)縫鋼管、管材及加工、工程塑料、橡膠、高分子材料及制品、石墨烯、碳納米管、PICA材料、預(yù)浸料、添加劑、防腐底漆、清潔除銹劑、油脂、潤(rùn)滑劑/潤(rùn)滑脂、密封膠、絕緣膠等、先進(jìn)材料成形及加工設(shè)備等。
    六、檢驗(yàn)和測(cè)量設(shè)備/計(jì)量測(cè)試:
    數(shù)字化測(cè)量、環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備、力學(xué)試驗(yàn)設(shè)備、無(wú)損檢測(cè)、金相檢測(cè)、射線檢測(cè)、幾何量測(cè)量、表面視覺(jué)檢測(cè),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、激光跟蹤儀、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x、影像投影儀、激光干涉儀、量?jī)x量具、表面粗糙度測(cè)試儀、圓柱度儀、測(cè)試、數(shù)據(jù)采集、信號(hào)分析等,各類(lèi)傳感器、編碼器、變送器、流量計(jì)、計(jì)量?jī)x表等。
    七、工業(yè)軟件及數(shù)字化/信息化:
    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)數(shù)據(jù)分析軟件、工業(yè)軟件、工業(yè)設(shè)計(jì)分析(CAD/CAM/CAE)軟件、工藝、數(shù)字孿生、工業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES/MOM)軟件、生產(chǎn)管理軟件、數(shù)據(jù)庫(kù)、交換機(jī)、服務(wù)器等。
    八、軍工電子元器件及生產(chǎn)設(shè)備:
    電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電元器件、連接器、電纜組件、半導(dǎo)體材料、第半導(dǎo)體、傳感器及芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路、高端芯片、PCB、電源模塊、連接器、濾波器、繼電器、傳感器、真空器件、精密陶瓷、壓電晶體、波射頻、電磁兼容、測(cè)試測(cè)量、線束加工、表面貼裝、半導(dǎo)體核心部件、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓制造、封裝測(cè)試、生產(chǎn)設(shè)備等。

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發(fā)布者:huaya2016  發(fā)布時(shí)間:2025/8/2 15:08:18   更新時(shí)間:2025/8/3 1:52:04
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