2024/2025年馬來西亞半導(dǎo)體展覽會(huì)
[展會(huì).在線] 發(fā)布者：QQ373578358 發(fā)布時(shí)間：2023/12/1 16:20:40
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2024/2025年馬來西亞半導(dǎo)體展覽會(huì)
2024-05-28 至 05-30
吉隆坡展覽中心
1. 半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商
2. 半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測(cè)試,IC制造、IC設(shè)計(jì),EDA工具,LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
3. 半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng),微機(jī)電設(shè)備、材料,奈米技術(shù)產(chǎn)品,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系,二手設(shè)備等。
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