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2024/2025年美國舊金山半導(dǎo)體展覽會
2024-07-09 至 07-11
舊金山莫斯康展覽中心
1. 半導(dǎo)體技術(shù): 半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù),半導(dǎo)體先進(jìn)封測技術(shù),半導(dǎo)體制程設(shè)備,半導(dǎo)體應(yīng)用材料,半導(dǎo)體零組件,半導(dǎo)體模組商
2. 半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測試,IC制造、IC設(shè)計,EDA工具,LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
3. 半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng),微機(jī)電設(shè)備、材料,奈米技術(shù)產(chǎn)品,自動光學(xué)檢測系,二手設(shè)備等。
展出時間：
撤展時間：