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馬來西亞半導(dǎo)體展覽會
2024-05-28 至 05-30
馬來西亞
2. 半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測試,IC制造、IC設(shè)計,EDA工具,LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
3. 半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng),微機電設(shè)備、材料,奈米技術(shù)產(chǎn)品,自動光學(xué)檢測系,二手設(shè)備等。
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