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美國(guó)舊金山半導(dǎo)體展覽會(huì)
2024-07-09 至 07-11
美國(guó)
2. 半導(dǎo)體材料: 半導(dǎo)體封裝測(cè)試,IC制造、IC設(shè)計(jì),EDA工具,LED制程相關(guān)設(shè)備、材料、零組件
3. 半導(dǎo)體設(shè)備: 廠務(wù)監(jiān)控系統(tǒng),微機(jī)電設(shè)備、材料,奈米技術(shù)產(chǎn)品,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系,二手設(shè)備等。
展出時(shí)間：
撤展時(shí)間：