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芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造：集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶
圓制造與設(shè)備及零部件等；
先進(jìn)封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、3D封裝、
面板級(jí)封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封
裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；
半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備/零部件：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理
設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、
清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針
臺(tái)及零部件等；
先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、
電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封
裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基
材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；
化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅
(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與
外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件
及加工設(shè)備等；
功率器件/汽車(chē)半導(dǎo)體：車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控 /計(jì)算
類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車(chē)規(guī)
級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及
功率器件、封裝測(cè)試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。