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1、半導(dǎo)體元件：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/AI類芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、車規(guī)級先進封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺處理芯片、視覺類、傳感技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計開發(fā)及測試解決方案等；
2、半導(dǎo)體材料專區(qū)：第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門、晶體、石英、藍寶石、石墨烯等；
3、半導(dǎo)體封裝：集成電路設(shè)計及芯片、芯片設(shè)計工具、軟件及檢測、晶圓制造、SIP先進封裝、 功率器件封測、MEMS封測、先進封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；
4、設(shè)備制造專區(qū)：減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機、固晶機、切割機、清洗設(shè)備、裝片機、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、測試測量、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機、測試機、分選機、真空流體、檢測設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；